[发明专利]双面线路板及其互连导通方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板的领域，具体涉及双面线路板的互连导通方法以及由此制成的双面线路板。本发明具体披露了无需采用钻孔和无需沉铜镀铜的非化学方式形成导通孔，此方法更加便利于制作连续整卷的双面灯带线路板。

背景技术

在传统的双面线路板的制造工艺中，一般均采用机械钻孔或者是激光钻孔的方式在覆铜板上钻出线路过孔，然后通过化学镀铜工艺来使双面印刷线路板上的通孔内壁形成导电层，传统盲孔型线路板的生产工艺中，采用先激光钻孔形成盲孔，然后通过黑孔化或化学镀后再电镀增加铜厚的通孔导电化处理工艺。此方法由于需要电镀和化学镀，对环境造成严重污染。

而传统的无需沉铜镀铜的双面印刷线路两面导通通常采用的碳油灌孔或银浆灌孔形成导通方式，均有其明显的缺点，碳油灌孔成本低，但是由于碳油电阻大，导电效果差；而银浆灌孔导电效果好，但银浆的价格非常的昂贵，不适合大量生产。

同时，传统的制作工艺中机械钻孔机和激光钻孔机，造价昂贵，钻孔速度慢，生产效率低。并且由于机械钻孔机是平面钻孔，其台面为635×762mm左右，因此能生产的最大板为635×762mm左右，不能生产大于762mm的板，而随着现今LED行业的不断发展，LED灯带越来越迫切需要大于762mm的超长线路板，甚至达到100米以上的长度，因此传统的钻孔方式制作导通孔越来越无法满足科技发展的需要。而且机械钻孔时还会消耗大量的酚醛树枝盖板和木质纤维底板，激光钻孔机在高温灼烧后将印刷线路板的绝缘高分子树脂气化排到空气中，不利于环境保护。

因此，需要一种能够提高生产效率，速度快，可以实现连续生产，而且便宜的工艺替代现有的钻孔成孔方式，及为了响应国家对于节能减排的号召，减少化学方式制作工艺，以便能够克服上述工艺的缺陷和不足，并且能够消除钻孔物料对环境的污染问题。

发明内容

根据本发明，涉及一种用模具冲切成孔替代传统的机械钻孔和激光钻孔的双面线路板的互连导通方法，及减少沉铜镀铜等化学处理工艺，减少废水排放。与传统的工艺和印刷线路板构造相比，本发明的工艺不仅降低了生产成本，提高了工艺过程和最终产品的可靠性和质量，大大提高了生产效率，而且重要的是，此工艺可以实现线路板的连续不间断的导通孔成孔制作，从而引发印刷线路板制作长度限制的革命，并且这种工艺减少了钻孔带来的高分子污染物的消耗，和减少沉铜镀铜工序制作，减少了线路板制作工艺中的化学废水排放，是环保的，能够基本上避免和消除现有钻孔、沉铜、镀铜工艺所带来的环境污染问题。而和传统的碳油、银浆灌孔方式制作导通线路的方法比，其导电性能好，生产成本低。

不仅如此，由于这种孔型结构双面印刷线路板在孔位不是完全贯通的，因此这种印刷线路板不易在通孔附近折断，而传统的技术中印刷线路板易于在孔位置折断，这也是本发明的另外一个优点。

根据本发明的一方面，披露了一种具有凹孔型的双面覆铜板的制作，是采用单面覆铜板在无铜面涂热固胶粘剂，冲孔后与另一层铜箔压合在一起形成带有凹孔的双面覆铜板。

本发明还披露了用这种凹孔型的覆铜板通过常规线路板制作方式完成电路板制作后，用模具冲压使孔位底铜顶至和上层铜面相齐或者接近平齐，并和上层面的铜接触。

根据本发明的一个重要特征，披露了在SMT元件焊接的同时，在孔位也印上锡膏，通过回流焊在元件焊接好的同时也把两面铜通过孔位焊接连通好。

根据本发明的一个优选实施例，上述凹孔是用单面覆铜板覆热固胶后用模具冲孔，然后和另一层铜箔复合而成。

根据本发明的一个优选实施例，上述热固胶是丙烯酸酯类的或者是环氧类型的热固胶。

根据本发明的一个优选实施例，上述的铜箔是具有一定延展性的纯铜箔或者是合金铜，厚度为0.012-0.5mm厚。

根据本发明的一个优选实施例，上述的制作凹孔型的双面铜板时，用的模具冲孔，其特征在于冲孔时使顶层铜面形成内陷的批锋，便于和往上顶的铜面接触。

根据本发明的一个优选实施例，上述的凹孔底铜顶至与顶铜面相齐，并接触顶铜内陷批锋处，达成用锡膏回流焊接连接。

根据本发明的一个优选实施例，上述的孔型双面印刷线路板，其特征在于，所述通孔不经过钻孔成孔和沉铜、镀铜实现线路层导通。

根据本发明的一个优选实施例，上述通孔是采用模具将通孔冲出。

根据本发明的一个优选实施例，上述凹孔需要采用凸点模具用冲压的方式将凹孔孔底的铜顶至凹孔孔口，与顶层铜相齐并接触。