[发明专利]PCB板金属化台阶槽的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB的制备领域，尤其涉及一种PCB板金属化台阶槽的制备方法。

背景技术

PCB板上台阶槽是在PCB板面上实现的一种阶梯结构，台阶槽的主要作用为方便器件组装。组装过程中，该槽处会放置金属块，作为导热介质，将大功率器件的热量迅速传导出去，保证器件稳定运行。

请参考图1所示，为目前PCB板金属化台阶槽的制备方法。其中，包括以下步骤：(1)备料，准备芯板；(2)铣槽，在芯板上铣台阶槽；(3)钻孔，在芯板上需加工孔的位置钻孔(图未示)；(4)孔化、电镀，对台阶槽进行孔化、电镀，得到金属化台阶槽。该制备方法加工的台阶槽是在机械加工控深铣台阶槽后，然后通过孔化和电镀将台阶槽金属化。由于机械控深铣时的摩擦力会使得台阶处的基材松动及分层，电镀后有50％以上的几率在台阶处出现基材明显分层起泡的现象，进而无法保证电镀层与基材层的结合效果。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种PCB板金属化台阶槽的制备方法。

为达到上述目的，本发明采用如下结构：一种PCB板金属化台阶槽的制备方法，包括以下步骤：

1)备料，准备芯板；

2)铣槽，在芯板上铣台阶槽；

3)在台阶槽的台阶处形成粗糙面；

4)孔化、电镀，对台阶槽进行孔化、电镀，得到金属化台阶槽。

在上述步骤3)中，形成粗糙面的工艺为激光烧蚀。

用激光烧蚀台阶处的烧蚀深度为30-50um。

用激光烧蚀台阶处的烧蚀深度为35um。

采用的激光烧蚀为激光低能量烧蚀。

所述激光能量为1-5mj。

在上述步骤4)中，所述电镀工艺为电镀铜。

在上述步骤2)和步骤3)之间，包括步骤：钻孔，在芯板上钻待加工的孔。

在上述步骤2)中，铣台阶槽包括：a)铣通槽，在芯板上铣通槽；b)铣控深槽，在上述通槽的基础上铣控深槽，得到台阶槽。

在上述步骤2)中，铣台阶槽包括：a)铣控深槽，在芯板上铣控深槽；b)铣通槽，在上述控深槽的基础上铣通槽，得到台阶槽。

本发明的有益效果是：由于增加台阶槽的台阶处基材的表面粗糙度，使得在后续的电镀步骤中所述粗糙面出现芯吸现象，增加电镀层与台阶处基材层的结合面积，保证电镀层的结合力，从而可改善机械加工中引起的台阶处基材结合力不良的现象和台阶处基材分层起泡的现象。

附图说明

图1是现有技术PCB板金属化台阶槽的制备方法的工艺流程图；

图2是本发明第一实施例PCB板金属化台阶槽的制备方法的工艺流程图；

图3是图2中B部的局部放大图；

图4是本发明第二实施例PCB板金属化台阶槽的制备方法的工艺流程图；

图5是图4中C部的局部放大图。

具体实施方式

请参考图2所示，为本发明第一实施例PCB板金属化台阶槽的制备方法的工艺流程图。

所述PCB板金属化台阶槽的制备方法包括以下步骤：

1)备料，准备芯板；

2)铣通槽，在芯板上铣通槽；

3)铣控深槽，在上述通槽的基础上铣控深槽，得到台阶槽；

4)钻孔，在芯板上台阶槽位置之外钻待加工的孔(图中未示)；

5)激光烧蚀，用激光低能量烧蚀台阶槽的台阶处A，在台阶处形成粗糙面，增加台阶处基材的表面粗糙度；

请参考图3所示，其中，激光烧蚀台阶处A的烧蚀深度H为30-50um，激光能量为1-5mj，于本发明的实施例中，所述烧蚀深度H为35um。

6)孔化、电镀，对台阶槽进行孔化、电镀，得到金属化台阶槽。

其中，电镀工艺为电镀铜。

请参考图4所示，为本发明第二实施例PCB板金属化台阶槽的制备方法的工艺流程图。

所述PCB板金属化台阶槽的制备方法包括以下步骤：

1)备料，准备芯板；

2)铣控深槽，在芯板上铣控深槽；

3)铣通槽，在上述控深槽的基础上铣通槽，得到台阶槽；

4)钻孔，在芯板上台阶槽位置之外钻待加工的孔(图中未示)；

5)激光烧蚀，用激光低能量烧蚀台阶槽的台阶处A，在台阶处形成粗糙面，增加台阶处基材的表面粗糙度；

请参考图5所示，其中，激光烧蚀台阶处A的烧蚀深度H为30-50um，激光能量为1-5mj，于本发明的实施例中，所述烧蚀深度H为35um。

6)孔化、电镀，对台阶槽进行孔化、电镀，得到金属化台阶槽。