[发明专利]一种射频阻抗网络及其制作方法

权利要求书

1.一种射频阻抗网络，其特征在于，所述射频阻抗网络为n个线圈以并排的方式组合，每一个线圈是独立的，每一个线圈的磁力线是封闭的，所述n个线圈呈对称结构，所述n个线圈中位于边缘的两个线圈的磁路一致，n为大于或等于2的整数。

2.一种射频阻抗网络，其特征在于，所述射频阻抗网络为4个线圈以并排的方式组合，每一个线圈是独立的，每一个线圈的磁力线是封闭的，所述4个线圈呈对称结构，所述4个线圈中位于边缘的两个线圈的磁路一致。

3.如权利要求2所述的射频阻抗网络，其特征在于，所述位于边缘的两个线圈只有较少的内导体靠近边界。

4.如权利要求2所述的射频阻抗网络，其特征在于，所述射频阻抗网络的标称阻抗值：10Ω～1200Ω；所述射频阻抗网络的额定电流为：30mA～500mA。

5.一种制作权利要求1所述的射频阻抗网络的方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：

步骤1：铁氧体材料的研制和选用：采用掺杂技术研制和引进介电常数低、电阻率高、电磁性能良好的铁氧体软磁材料；

步骤2：烧结：将所述铁氧体材料与内电极导体材料Ag在一定的温度下实现一次性共烧，共烧时不发生化学反应，且收缩率一致；烧成后的瓷体具有一定的抗折强度；

步骤3：内部结构设计：根据射频阻抗网络为n个线圈以并排的方式组合，每一个线圈是独立的，每一个线圈的磁力线是封闭的，n个线圈呈对称结构，所述n个线圈中位于边缘的两个线圈的磁路一致的方式设计了内部结构并且制作了相应的湿法网版；

步骤4：成型控制：通过对工艺参数的控制进一步控制成型的膜厚及导电线圈的对位连接，保证产品的可靠性；

步骤5：涂银及烧银：采用多端涂银机进行涂银，并制定可以使银浆与瓷体较好结合的烧银温度曲线；

步骤6：端头处理：端头处理主要采用电镀技术，在晶片的电极引出端电镀上金属镍和金属锡，起到保护端电极银浆及增强产品的可焊接性和耐焊性；

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，铁氧体材料的烧结温度为800℃-950℃。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，采用氨基磺酸镍镀液在晶片的电极引出端电镀上金属镍。

8.如权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述端头处理步骤中，在镀锡后还要经过锡回收、纯水洗和温水浸泡。

9.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述的铁氧体材料为NiCuZn系铁氧体。