[发明专利]一种带散热结构的LED灯体的制作方法及LED灯体

说明书

技术领域

本发明涉及电学领域，尤其涉及一种带散热结构的LED灯体的制作方法及LED灯体。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)广泛用于照明领域，当LED的功率提高、亮度增加时、改善LED光源的散热结构，对于提高LED的使用效率，延长LED的寿命具有非常重要的意义。目前，对LED进行散热的方式通常是将LED焊接(或其他固定方式)在印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)板上，通过PCB板上的金属材质部分对LED进行散热，或者通过PCB板将LED的热量传递给外部灯具，由外部灯具进行散热。

但是，通过PCB板对LED进行散热存在如下问题：由于PCB板上通常都带有绝缘基材，致使PCB板的热传导效果不佳，并且采用PCB板进行散热的成本太高。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种带散热结构的LED灯体的制作方法，该方法通过对一张金属板进行加工形成带散热结构和LED灯体，其方式简单，且形成的散热结构不带有绝缘基材，热传导效果好。同时，本发明实施例还提供一种带散热结构的LED灯体，其散热结构不带有绝缘基材，热传导效果好，成本低。

具体的，本发明实施例提供的一种带散热结构的LED灯体的制作方法，包括：

提供一张金属板；

对所述金属板进行加工，使其包括多个间隔分布用于作为LED光源之间的连接线的第一连接体、以及用于对所述LED光源进行散热的金属板本体，以及第二连接体，所述第二连接体连接在所述第一连接体与所述金属板本体之间；

通过LED光源的电极将所述LED光源电连接到所述第一连接体之间，并通过所述LED光源的导热基板将所述LED光源连接到所述金属板本体上；

去除所述第一连接体与所述金属板本体之间的所述第二连接体。

优选的，本发明实施例的方法，在通过LED光源的电极将所述LED光源电连接到所述第一连接体之间时，在所述第一连接体之间电连接电阻、电容器件。

优选的，所述通过所述LED光源的导热基板将所述LED光源连接到所述金属板本体上包括：

通过将所述LED光源的导电基板直接焊接或粘接到所述金属板本体上的方式将所述LED光源连接到所述金属板本体上。

或者，在对所述金属板材进行加工时，还包括：在所述第一连接体之间的金属板本体上设置通孔；

所述通过所述LED光源的导热基板将所述LED光源连接到所述金属板本体上包括：

将所述LED光源的导电基板焊接到机械连接体上；

通过将所述机械连接体安装到所述金属板本体上的通孔上的方式，将所述LED光源连接到所述金属板本体上。

优选的，所述去除所述第一连接体与所述金属板本体之间的所述第二连接体之前，还包括：

将绝缘连接体连接到所述金属板本体和用于连接电源的第一连接体上，以固定所述用于连接电源的第一连接体的位置不变。

优选的，所述对所述金属板进行加工的加工方法包括激光切割、机械冲制或蚀刻。

优选的，所述去除所述第一连接体与所述金属板本体之间的所述第二连接体的方法包括：激光切割、机械冲制或蚀刻。

优选的，所述对所述金属板进行加工之前，或者，所述去除所述第一连接体与所述金属板本体之间的所述第二连接体之后还包括：

根据灯具的形状及灯具需要的配光曲面，将所述金属板弯折为各种所需形状。

本发明实施例提供的方法，通过对一张金属板进行加工形成LED灯体的散热结构及所述LED灯体的光源连接线，其制作LED灯体的方式简单，且形成的散热结构为全金属结构，热传导效果好，另外，本发明实施例的方法，在将灯体放入灯具前，可将灯体的金属板弯折为各种所需形状，一方面由于金属板的可弯折性，金属板的散热面积可以不用受灯具大小的影响，因此可以有足够的散热面积，进一步扩大了散热结构对灯体的散热效果，另一方面，由于金属板的可弯折性，可使金属板的弯折符合灯具需要的配光曲面，这样灯具的发光效果将会更好。

相应的，本发明实施例的一种带散热结构的LED灯体，包括：

多个LED光源，多个间隔分布用于作为所述多个LED光源之间的连接线的第一连接体和用于散热的金属板本体，所述第一连接体间隔分布在所述金属板本体上的空隙中，所述多个LED光源通过各自的电极电连接在所述第一连接体之间，并且所述多个LED光源通过各自的导热基板连接在所述金属板本体上。

优选的，在所述第一连接体之间还电连接有电阻、电容器件。