[发明专利]一种电子产品外壳的制备方法有效
| 申请号: | 200910109066.3 | 申请日: | 2009-07-29 |
| 公开(公告)号: | CN101985199A | 公开(公告)日: | 2011-03-16 |
| 发明(设计)人: | 郭强 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00;B21J1/06;B21J5/02;B21D22/20 |
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| 地址: | 518118 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子产品 外壳 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子产品外壳的制备方法,尤其涉及一种不锈钢、铝复合的电子产品外壳的制备方法。
背景技术
金属外壳的电子产品能带来无以伦比的视觉冲击感,同时具有手感细腻、耐磨、防摔、抗腐蚀等优点,一直以来倍受消费者推崇,代表高端电子产品的发展方向。
传统的金属外壳的电子产品材料有两类:不锈钢和铝合金。不锈钢刚度、强度好,耐腐蚀性强,极具强烈的金属质感,但其密度大,相同体积下重量大,同时只能采用冲压拉伸折弯方式制取结构简单的工件;而铝合金密度小,质量轻,易于通过锻造工艺加工形成结构复杂的构件,但是铝合金的强度和耐腐蚀性都比较弱。
现有的不锈钢/铝复合材料都是由不锈钢板材和铝板材经过压制而成,但是这种压制的板材在做一些复杂的电子产品的外壳时,由于不锈钢和铝合金的延展性不同,导致不锈钢和铝合金的结合力收到破坏,从而使做成的电子产品外壳的结合力较弱,满足不了人们对电子产品外壳的需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是现有的不锈钢/铝复合板制作的电子产品的外壳结合力比较弱的缺陷,从而提供一种结合力好的的电子产品外壳的制备方法。
本发明提供了一种电子产品外壳的制备方法,其中,包括以下步骤:
(1)将不锈钢板材经冲压成型;
(2)加热热锻模具的温度至300-500℃;
(3)将冲压成型的不锈钢板材放入热锻模具型腔内;
(4)将铝合金板材的温度加热至300-600℃后放入热锻模具进行锻压。
用本发明的方法制备的电子产品外壳兼备了不锈钢与铝的优点,密度较不锈钢大大减小,刚度、强度较铝大大加强。同时用本发明的方法制备的不锈钢和铝合金的结合力好,完全能满足人们的要求,因而在机械、化工、医疗、日用五金、户外金属器械等诸多领域得到广泛的应用。
具体实施方式
本发明提供一种电子产品外壳的制备方法,其中,包括以下步骤:
(1)将不锈钢板材经冲压成型;
(2)加热热锻模具的温度至300-500℃;
(3)将冲压成型的不锈钢板材放入热锻模具型腔内;
(4)将铝合金板材的温度加热至300-600℃后放入热锻模具进行锻压。
根据本发明提供的电子产品的制备方法,在优选情况下,所述锻压的压力为200-400Mpa,所述锻压的速度为20-50mm/s,所述锻压是采用高温润滑油进行润滑。所述热模锻是在6300kN的四柱液压机上进行的。
根据本发明提供的电子产品外壳的制备方法,在优选情况下,所述冲压的条件为采用闭式单曲轴冲床进行冲压,所述闭式单曲轴冲床的吨位110-160T,所述冲压的拉伸速度为500-700转/分钟,所述冲压式采用不锈钢专业拉伸油。
根据本发明提供的电子产品外壳的制备方法,为了克服铝合金在放入热锻模的过程中冷却降温的问题,所述铝合金的温度大于热锻模具的温度,更优选为所述铝合金的温度比热锻模具的温度大100-200℃。
根据本发明提供的电子产品外壳的制备方法,为了使铝合金便于加工,所述铝合金的厚度为0.4-0.6mm。
根据本发明提供的电子产品外壳的制备方法,在优选情况下,所述不锈钢的厚度为0.2-0.4mm,只有不锈钢的厚度大于0.2mm,才能使电子产品的外壳的强度达到要求,同时为了减轻电子产品的重量,不锈钢的厚度小于0.4mm。
根据本发明提供的电子产品的外壳,为了使不锈钢和铝合金的结合力更好,优选为在进行热锻模前对不锈钢和铝合金进行前处理。所述不锈钢的前处理为本领域技术人员所公知的技术,如采用将不锈钢手机壳体浸渍在水基环保清洗剂(型号为RTs204B)中,加热至80℃,超声波清洗15min,并喷淋3min去氧化;再将不锈钢手机壳体浸渍在水基环保清洗剂(型号为RTs305B),加热至90℃,超声波清洗5min,并喷淋3min活化;最后将不锈钢手机壳体浸渍在水基环保清洗剂(型号为RTs501C),常温浸渍5min,喷淋2min后取出,经四联水洗后烘干。所述铝合金的前处理为本领域技术人员所公知的技术,如对铝合金基材浸渍在40克/升、温度为60℃的合金除油粉(购于深圳市德盛化工有限公司的LD-208合金除油粉)溶液中5分钟后取出,用水清洗基材表面的合金除油粉。
下面结合实施例对本发明进行进一步说明。
实施例1
本实施例以制备手机外壳为例说明本发明的制备方法。
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