[发明专利]LED发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种LED发光装置，其包括支架、芯片载体、设于芯片载体上的发光芯片以及与所述发光芯片电性连接的至少一对引脚，所述支架具有中空腔体，所述芯片载体贯穿并嵌入所述支架的中空腔体中，所述发光芯片上覆盖有荧光胶层，所述发光芯片与引脚通过导线电性连接，其特征在于，所述荧光胶层进一步覆盖整个所述导线，每个引脚在其与导线连接的端部弯折成靠近发光芯片，所述荧光胶层的底部外缘与所述端部相接。

2.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述支架环绕所述芯片载体设有第一沟槽，所述引脚与导线连接的端部插入于所述第一沟槽内，所述荧光胶层的底部外缘突出伸入所述第一沟槽中与所述端部相接。

3.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述支架在其边缘开设有第二沟槽，所述支架上设有透明胶体，所述透明胶体底部外缘突出伸入所述第二沟槽。

4.如权利要求3所述的LED发光装置，其特征在于，所述透明胶体的底部外缘设有多个凸块，所述第二沟槽的外侧槽壁由径向向外设有至少一对用于收容相应凸块的凹槽。

5.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述芯片载体的侧壁和所述支架的中空腔体的腔壁上分别对应设有相互嵌套的凹凸结构。

6.如权利要求5所述的LED发光装置，其特征在于，所述凹凸结构包括分别设于芯片载体的侧壁和所述支架的中空腔体的腔壁上的至少一个凸环和/或环形凹槽，所述凸环嵌入于对应的环形凹槽内。

7.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述芯片载体的边缘具有凸缘或台阶，所述荧光胶层还与所述凸缘或台阶相粘结。

8.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述引脚弯折成具有至少两个台阶的形状。

9.一种LED发光装置制造方法，其包括如下步骤：

准备及安装固定芯片载体和至少一对引脚，每个引脚在其准备与导线连接的端部弯折，以在发光芯片固载后靠近发光芯片；

支架成型：在芯片载体和引脚上嵌入模塑成型的支架，使得支架具有中空腔体，以及芯片载体贯穿并嵌入支架的中空腔体中；

固晶：在芯片载体上固载发光芯片；

打线：焊接导线，使所述导线电性连接引脚和发光芯片；

荧光胶层模塑成型：在发光芯片及导线上嵌入模塑成型荧光胶层，使得荧光胶层覆盖发光芯片及整个导线，以及使荧光胶层的底部外缘与所述引脚的端部相接，获得所需的LED发光装置。

10.如权利要求9所述的LED发光装置制造方法，其特征在于，进一步包括用一透明胶层将所述支架、芯片载体及荧光胶层进行封装的步骤。