[发明专利]微型阵列式电磁铁贴装总成无效

专利信息
申请号: 200910108478.5 申请日: 2009-07-10
公开(公告)号: CN101674721A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 李建 申请(专利权)人: 李建
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 519085广东省珠海市香洲区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 微型 阵列 电磁铁 总成
【说明书】:

【技术领域】

发明涉及电子装联的贴片机领域,具体涉及贴片机的贴装头及其吸嘴的技术领域。

【背景技术】

随着电子技术的进步和电子产品制造业的高速发展,在印刷电路板上贴装电子元件的加工工艺越来越被众多电子厂家所采用。要将尺寸不断缩小的元器件贴装在电路板上更多的借助于电子装联贴片机。而在高速运行状态下直接将元器件从元器件盘带中吸取并准确地贴装在电路板上,贴装头是一个十分关键的部件,而它的响应速度和运行精度与贴装头的结构和重量有着直接的关系。

在国内外现有技术中,贴装头结构复杂,贴装头的体积都较大,造成贴装头沉重笨拙,最终导致整机体积相应庞大,目前,制约提高贴装头工作精度的共同症结之一是存在过多的机械传动环节以及提高机械传动精度的困难性和复杂性。

【发明内容】

针对现有技术的缺陷,本发明所要解决的技术问题是提供一种结构布局合理、取消吸嘴升降的机械传动环节、体积和重量明显减小、集成方便灵活、用一个电机带动多个吸嘴的旋转、能显著地提高贴装动作的响应速度及贴装精度的贴装装置。

为实现上述目的,本发明的技术方案是一种微型阵列电磁式贴装装置,该贴装装置框架是由底座与集成连接板之间夹装多个微型圆柱体贴装头所构成;所述的微型筒体式贴装头,其特征在于:筒体内设有电磁线圈,线圈中穿有空心圆柱滑铁,滑铁的上端装有复位弹簧和卡簧,下端套接吸嘴导管和吸嘴,并有一部分从筒体底部孔穿出,线圈加电就可使吸嘴向下伸出。只要保证筒体底部孔与吸嘴导管的装配尺寸既可保证吸嘴升降时的摆动精度。由于圆柱滑铁、吸嘴导管、吸嘴的重量非常轻,而且只有吸嘴导管与筒体底部孔相接触做垂直运动,摩擦力也非常小、因此,电磁线圈和整个贴装头就可以做的很轻小。

用一个延长通轴穿过密封盖直接把旋转力传递给真空筒体内的圆柱滑铁,进而控制了吸嘴的转动,其中,圆柱滑铁套在通轴上的滑动部位,圆柱滑铁上端开有一个滑槽,通轴下端径向穿有一金属销子,限定圆柱滑铁只能沿通轴做上下滑动。如此设计,不仅消除了其它机械传动环节,而且保证了圆柱滑铁自由升降。筒体与圆柱滑铁、电磁线圈、吸嘴导管、吸嘴、通轴和封盖为同一轴心,并被封装在筒体内所以结构相当紧凑。由于全部零件设计为圆柱形,降低了机械加工难度而更容易提高加工精度。其次,选用合适的材料,体积和重量可做的更小。

作为优化,吸嘴的结构采用吸嘴和吸嘴导管两体设计,吸嘴插入吸嘴导管中并外露一截可做伸缩滑动,顶部直径大于吸嘴导管内径防止滑出,吸嘴导管又从圆柱滑铁下端中心孔插入固定,圆柱滑铁内孔与吸嘴对接处有一吸嘴缓冲弹簧,圆柱滑铁推动缓冲弹簧,再由缓冲弹簧再推动吸嘴,如此设计,考虑到吸嘴下降到位后,缓冲弹簧将吸收圆柱滑铁向下的冲力。同时,也能弥补厚薄不等的元器件贴装。

作为优化,把通轴上端的齿轮直径设计为大于筒体直径一个齿高,当把多个贴装头并排组合时,筒体上方的齿轮接力咬合;由于元件贴装存在着时间差和位置差而非同时贴装,因此,利用时间差由一个步进电机同时控制多个吸嘴。如此设计目的是:在集成一个阵列的贴装装置时,只需并排或并列安置每一个可独立工作的贴装头,而无需增加电机数量及传动部分。

为增进对本发明的技术方案进行理解,现结合附图做详细说明

附图说明

图1是本发明的一个完整贴装头的内部结构示意图;

图2是四枚贴装头集成的贴装装置结构示意图;

图3是四枚贴装头集成的贴装装置俯视结构示意图;

图4是双排八枚贴装头集成的贴装装置俯视结构示意图;

图1、2、3、4所示:筒体1、固定螺栓2、吸嘴导管3、吸嘴4、电磁线圈5、吸嘴缓冲弹簧6、圆柱滑铁7、滑槽8、滑铁复位弹簧9、卡簧10、封盖11、通轴12、螺帽13、齿轮14、集成连接板15、底座16、吸气咀17、通孔18、步进电机19、过渡齿轮20。

具体实施方式

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