[发明专利]电介质薄膜、薄膜电容器及其制作方法无效
| 申请号: | 200910106869.3 | 申请日: | 2009-04-23 |
| 公开(公告)号: | CN101872680A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
| 发明(设计)人: | 于淑会;孙蓉;范艳华;李磊;万里兮;杜如虚;尹衍升 | 申请(专利权)人: | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/33;H01B3/12;C04B35/468;C04B35/47 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 曾旻辉 |
| 地址: | 518067 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电介质 薄膜 电容器 及其 制作方法 | ||
1.一种电介质薄膜,其特征在于:薄膜组分为Ba1-x-ySryMnxTiO3,其中0≤y<1,0<x≤0.05。
2.如权力要求1所述的电介质薄膜,其特征在于:所述薄膜具有钙钛矿结构。
3.如权利要求2所述的电介质薄膜,其特征在于:薄膜厚度小于1μm;薄膜的介电常数大于等于400,介电损耗低于等于0.02,漏电流密度小于等于100μA/cm2。
4.一种采用权利要求1至3中任意一项所述的电介质薄膜制成的薄膜电容器,其特征在于:该电容器包括充当底电极的金属箔、所述电介质薄膜以及在所述电介质薄膜上形成的顶电极。
5.如权利要求4所述的薄膜电容器,其特征在于:所述底电极为表面粗糙度<20nm的金属箔。
6.一种采用如权利要求1-3中任意一项所述的电介质薄膜制备薄膜电容器的方法,其特征在于:包括以下步骤:
提供一种含有Ba2+、Sr2+、Mn2+、Ti4+和氧元素的前驱体溶液;
将作为底电极的金属箔抛光至粗糙度<20nm;
将所述前驱体溶液沉积于金属箔之上形成所述电介质薄膜;
在温度区间400~600℃进行预退火;
在700~900℃温度区间进行最后退火;
在电介质薄膜之上沉积顶电极。
7.如权利要求6所述的制备薄膜电容器的方法,其特征在于:所述前驱体溶液中,Ba2+、Sr2+和Mn2+的摩尔数之和等于Ti4+的摩尔数。
8.如权利要求6所述的制备薄膜电容器的方法,其特征在于:所述最后退火步骤中,自动得到具有钙钛矿结构的Ba1-y-xSryMnxTiO3薄膜,其中0≤y<1,0<x≤0.05;
9.如权利要求6所述的制备薄膜电容器的方法,其特征在于,在预退火和最后退火步骤中,氧分压均维持在10-60~10-20atm之间。
10.如权利要求6所述的制备薄膜电容器的方法,其特征在于,所述前驱体溶液的浓度在0.1~0.5mol/L之间。
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