[发明专利]轻质高导热纳米复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种轻质高导热复合材料，其特征在于，它是由重量百分比含量为50％～99％的石墨粉基体材料与重量百分比含量为1～50％的碳化硅粉末和/或硅粉末材料混合而成。

2.如权利要求1所述的轻质高导热复合材料，其特征在于，它是由重量百分比含量为85％的石墨粉基体材料与重量百分比含量为15％的碳化硅粉末和/或硅粉末材料材料混合而成。

3.如权利要求1所述的轻质高导热复合材料，其特征在于，所述石墨粉选自天然鳞片石墨、人造石墨中的一种或几种研磨成的粉体。

4.如权利要求1所述的轻质高导热复合材料，其特征在于，所述碳化硅粉末和/或硅粉末材料是粒径为10～500纳米的碳化硅粉末、硅粉末中的一种或其组合。

5.如权利要求1所述轻质高导热复合材料的制备方法，其特征在于，它包括以下步骤：

a、选取粒度为0.1～100微米的石墨粉和粒度为10～500纳米的碳化硅粉及硅粉；

b、将重量比为50～99∶0～50∶0～50的石墨粉、碳化硅粉、硅粉物料置于密闭容器中，在搅拌条件下混合0.5～24小时，混合的同时加入重量为物料重量1～10％的高分子粘结剂，混合后的物料经干燥，分散，得到复合材料前驱体粉末；

c、将前驱体粉末在无氧气氛下，温度在200℃以上，压力大于8MPa条件下热固成型。

6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(b)中，所述高分子粘结剂为甲基纤维素、羟已基纤维素、羧甲基纤维素、聚丙烯酰胺、聚乙烯醇、聚乙烯亚胺中的一种或几种的混合物。

7.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(b)中，石墨粉、碳化硅粉、硅粉物料的重量比为60～80∶20～40∶20～40。

8.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(c)中，所述无氧气氛为真空状态或氩气、氢气、氮气、氨气保护气氛。

9.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(c)中，所述热固成型选自加压烧结、热轧制、热挤出、放电等离子体烧结、超高压烧结、电火花烧结、微波烧结中的一种。