[发明专利]微型发声器的制作方法有效

专利信息
申请号: 200910105496.8 申请日: 2009-02-20
公开(公告)号: CN101489172A 公开(公告)日: 2009-07-22
发明(设计)人: 江文涛 申请(专利权)人: 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 微型 发声器 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种微型发声器的制作方法,尤其涉及一种应用在手机等 便携式消费性电子产品上的微型发声器的制作方法。

背景技术

微型发声器件广泛应用于手机、笔记本电脑、助听器等便携性电子设 备。随着这些便携性电子设备的快速发展、人们对其的功能性要求越来越 强,应用于其上的微型发声器件也相应快速地发展。

相关结构的微型发声器主要包括如碗状的基座、与基座相接并设有声 孔的上盖,基座与上盖形成一容腔。该容腔内设有收容于基座内并与基座 形成磁间隙的永磁体和极片、与上盖邻接的振膜、与振膜相连并悬置于所 述磁间隙内的音圈、在基座外侧设有实现与外部电路相连的电路板,音圈 的进、出线穿出基座上设有的孔与电路板相连。在电路板上通入交变音频 电流时,线圈中通入交变电流时,音圈在磁间隙内会因为磁场的作用产生 运动,随着电流的变化,这种运动也会随之发生变化,从而带动振膜上下 振动,导致声音的产生。

但是这种相关结构的微型扬声器在将设计时,产品总高确定后,基座 与上盖板之间会完全贴死。但是,经常会有接近公差上限或者超过公差上 限的不良问题发生,此时产品实际的总高度无法调节,无法满足产品对高 度的需要。

因而,有必要研究一种具有新结构的微型扬声器的制作方法。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于提供一种高度可以调节的微型发声器。

为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案为:

一种微型发声器的制作方法,该方法包括如下步骤:提供上盖和基座, 在上盖或基座上设置有焊接筋,基座与上盖形成收容腔,组接上盖与基座, 由于焊接筋使得在基座与上盖之间留有缝隙,利用焊接方式组接上盖与基 座,在将基座与上盖焊接在一起时,通过调节焊接筋的熔化高度来调节微 型发声器的总高度。

优选的,设置所述缝隙的高度为0.05-0.10mm之间。

优选的,所述焊接筋为台阶状。本发明的有益效果在于:由于焊接筋 的存在使得基座与上盖之间留置有缝隙,在将基座与上盖焊接在一起时, 可以通过调节焊接筋熔化的高度来调节微型发声器的高度,满足微型发声 器对高度的需要。

附图说明

图1是本发明提供微型发声器的立体图;

图2是本发明提供的微型发声器的立体分解示意图;

图3是本发明提供的剖面图;

图4是图3中A部分的放大图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

参见图1,本发明微型发声器1主要应用于手机等便携式消费性电子 产品上,用以发出声音提示。

本发明提供的微型发声器的制作方法包括如下步骤:提供上盖和基 座,在上盖或基座上设置有焊接筋,基座与上盖形成收容腔,组接上盖与 基座,由于焊接筋使得在基座与上盖之间留有缝隙,利用焊接方式组接上 盖与基座,在将基座与上盖焊接在一起时,通过调节焊接筋的熔化高度来 调节微型发声器的总高度。

一般来说,微型发声器主要包括如碗状的基座、与基座相接并设有声 孔的上盖,基座与上盖形成一容腔。该容腔内设有收容于基座内并与基座 形成磁间隙的永磁体和极片、与上盖邻接的振膜、与振膜相连并悬置于所 述磁间隙内的音圈、在基座外侧设有实现与外部电路相连的电路板,音圈 的进、出线穿出基座上设有的孔与电路板相连。在电路板上通入交变音频 电流时,音圈在磁间隙内受到交变的推动力,产生交变运动,从而带动振 膜振动,发出声音。

请参图2,所示为本发明微型扬声器1的立体分解图,该微型扬声器 1包括基座11、嵌置在基座11中的磁碗12、收容于磁碗12中的磁钢13、 贴置在磁钢13上的极片14、部分容纳在磁碗12与磁钢13形成的磁间隙 中的线圈15、连接于线圈15一端的振膜16,以及与基座11共同形成收 容腔并将上述元件容纳其中的上盖17。当线圈15中通入交变电流时,处 在磁间隙中的线圈15会因为磁场的作用产生运动,随着电流的变化,这 种运动也会随之发生变化,从而带动振膜16上下振动,导致声音的产生。

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