[发明专利]一种用于无胶基板卷材的热致液晶聚合物及其制备方法

权利要求书

1.一种用于无胶基板卷材的热致液晶聚合物，其特征在于，包括重量 比60%-80%的乙酰氧基苯甲酸、18%-33%的6-乙酰氧基-2-萘甲酸、0.1%-3% 的4,4’-二氨基二苯醚和1%-10%的聚醚酰亚胺，经聚合而成，步骤如下：

A、将重量比60%-80%的乙酰氧基苯甲酸和18%-33%的6-乙酰氧基-2- 萘甲酸聚合缩聚，加入金属盐锑系催化剂，聚合低聚物，反应温度为 150℃±15℃，反应过程中进行搅拌，时间20±2分钟；

B、将生成的溶剂除去，在比低聚物熔点略低的温度下分别加入 0.1%-3%的4,4’-二氨基二苯醚和1%-10%的聚醚酰亚胺，反应温度加热升 温到340-360℃下，再加入金属盐钛系催化剂，进行反应40-60分钟，逐步 去掉醋酸物和其他副物质；

C、最后抽真空得到高分子量液晶聚合物。

2.如权利要求1所述的热致液晶聚合物，其特征是：采用不锈钢反应 釜制备热致液晶聚合物，该聚合物由乙酰氧基苯甲酸和6-乙酰氧基-2-萘甲 酸共缩聚比例为乙酰氧基苯甲酸68%，6-乙酰氧基-2-萘甲酸24%制备，反 应釜采用自动加热系统，加热温度达到400℃，搅拌器转速调节至600转 速/分钟，搅拌器配制有聚合物粘度计可控制分子量大小，分溜器，水冷凝 器和氮气装置，抽真空装置，在通氮气时将低聚物溶液反应物放进反应釜， 加温150℃搅拌20分钟，加入金属盐锑系催化剂液体乙二醇锑0.3%聚合 反应，得到低聚物，将温度降低除去溶剂进行二阶段缩聚反应，在低聚物 熔点略低范围，分别加入4,4’-二氨基二苯醚2.5%，聚醚酰亚胺5%，缩聚 反应通过加温到350℃，再加入金属盐钛系催化剂钛酸异丙酯含超细二氧 化钛复合催化剂0.2%反应50分钟，逐步去掉醋酸物和其它副物质，最后 抽真空得到高分子量液晶聚物。

3.如权利要求1所述的热致液晶聚合物，其特征是：采用不锈钢反应 釜制备热致液晶聚合物，该聚合物由乙酰氧基苯甲酸和6-乙酰氧基-2-萘甲 酸共缩聚比例为乙酰氧基苯甲酸ABA68%，6-乙酰氧基-2-萘甲酸24%制 备，反应釜采用自动加热系统，加热温度达到380℃，搅拌器转速调节至 400转速/分钟，搅拌器配制有聚合物粘度计可控制分子量大小，分溜器， 水冷凝器和氮气装置，抽真空装置，在通氮气时将低聚物溶液反应物放进 反应釜，加温145℃搅拌25分钟，加入金属盐锑系催化剂液体乙二醇锑 0.3%聚合反应，得到低聚物，将温度降低除去溶剂进行二阶段缩聚反应， 在低聚物熔点略低范围，分别加入4,4’-二氨基二苯醚2.5%，聚醚酰亚胺 5%，缩聚反应通过加温到350℃，再加入金属盐钛系催化剂钛酸异丙酯含 超细二氧化钛复合催化剂0.2%反应60分钟，逐步去掉醋酸物和其它副物 质，最后抽真空得到高分子量液晶聚物。

4.如权利要求1所述的热致液晶聚合物，其特征是：采用不锈钢反应 釜制备热致液晶聚合物，该聚合物由乙酰氧基苯甲酸和6-乙酰氧基-2-萘甲 酸共缩聚比例为乙酰氧基苯甲酸68%，6-乙酰氧基-2-萘甲酸24%制备，反 应釜采用自动加热系统，加热温度达到410℃，温度控制由独立单元控制， 搅拌器转速调节至500转速/分钟，搅拌器配制有聚合物粘度计可控制分子 量大小，分溜器，水冷凝器和氮气装置，抽真空装置，在通氮气时将低聚 物溶液反应物放进反应釜，加温155℃搅拌30分钟，加入金属盐锑系催化 剂液体乙二醇锑0.3%聚合反应，得到低聚物，将温度降低除去溶剂进行二 阶段缩聚反应，在低聚物熔点略低范围，分别加入4,4’-二氨基二苯醚2.5%， 聚醚酰亚胺5%，缩聚反应通过加温到350℃，再加入金属盐钛系催化剂钛 酸异丙酯含超细二氧化钛复合催化剂0.2%反应60分钟，逐步去掉醋酸物 和其它副物质，最后抽真空得到高分子量液晶聚物。