[发明专利]免镀锡、退锡并可节省铜、镍用量的线路板的制作方法

权利要求书

1.一种免镀锡、退锡的线路板的制作方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

a、在沉铜或第一次镀铜后的线路板上涂覆一层抗电镀覆盖膜，然后将含有用户要求的线路图形中的所有金属孔及孔环的正片贴到覆盖膜上，经曝光和显影后形成一次线路，露出线路图形中所有金属孔的孔壁及孔环；

b、在所有金属孔的孔壁及孔环上电镀铜、镍，然后将覆盖膜退除；

c、在退膜后的线路板上涂覆一层抗蚀刻覆盖膜，然后将含有用户线路图形的负片贴到抗蚀刻覆盖膜上，经曝光和显影后形成二次线路，露出所有非线路图形部分的铜面；

d、对线路图形进行蚀刻，将非线路部分去除，而保留线路部分，然后进行退膜和蚀检；

e、对蚀检后的线路板经阻焊、曝光、显影、印刷元件符号及进行防氧化处理，形成线路板成品。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(a)中，所述抗电镀覆盖膜为湿膜、黑油膜、UV线路油膜或干膜。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(a)中，所述正片是仅含有所有金属孔以及孔环的感光正片。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(b)中，电镀镍只在金属孔的孔壁及孔环部位进行。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(c)中，抗蚀刻覆盖膜为湿膜、黑油膜、蓝油膜或干膜。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(c)中，所述负片是含有所有用户线路图形的感光负片。