[发明专利]墨水及采用该墨水制备导电线路的方法有效
申请号: | 200910104952.7 | 申请日: | 2009-01-07 |
公开(公告)号: | CN101768386A | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
发明(设计)人: | 白耀文;张秋越;林承贤 | 申请(专利权)人: | 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
主分类号: | C09D11/02 | 分类号: | C09D11/02;H05K3/10 |
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地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 墨水 采用 制备 导电 线路 方法 | ||
1.一种墨水,其包括:碳纳米管分散液,其包括溶剂及均匀分散于溶剂中的碳 纳米管,其特征在于,所述墨水进一步包括贵金属离子及连接剂,所述贵金 属离子通过连接剂附着在碳纳米管表面,所述连接剂为聚乙烯吡咯烷酮、聚 乙烯醇以及聚维酮中的一种或多种,所述碳纳米管表面带有亲水性的功能 团。
2.如权利要求1所述的墨水,其特征在于,所述功能团包括羧基、羟基、醛基 以及氨基中的一种或多种。
3.如权利要求1所述的墨水,其特征在于,所述碳纳米管的质量百分比为 0.2~5%。
4.如权利要求1所述的墨水,其特征在于,所述贵金属离子的质量百分比为 1~50%。
5.如权利要求1所述的墨水,其特征在于,所述贵金属离子包括金离子、银离 子、钯离子以及铂离子中的一种或多种。
6.如权利要求1所述的墨水,其特征在于,所述墨水进一步包括粘度调节剂、 表面活性剂及保湿剂,所述粘度调节剂的质量百分比为0.1~30%,所述表面 活性剂的质量百分比为0.1~5%,所述保湿剂质量百分比为0.1~40%。
7.如权利要求1所述的墨水,其特征在于,所述连接剂的质量百分比为 0.1~30%。
8.如权利要求7所述的墨水,其特征在于,所述贵金属离子与所述连接剂形成 络合物,该络合物缠绕在碳纳米管表面。
9.一种制备导电线路的方法,其包括以下步骤:
提供一墨水,其包括:溶剂及均匀分散于溶剂中的碳纳米管,贵金属离子 及连接剂,所述贵金属离子通过连接剂附着在碳纳米管表面,所述连接剂 为聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇以及聚维酮中的一种或多种,所述碳纳米管 表面带有亲水性的功能团;
在一基底表面形成包含碳纳米管及贵金属离子的导电线路预制体;
将所述导电线路预制体中的贵金属离子还原为贵金属颗粒;以及
对包含贵金属颗粒及碳纳米管的导电线路预制体进行金属化处理。
10.如权利要求9所述的制备导电线路的方法,其特征在于,所述墨水采用以 下方法制备:
将连接剂溶解在水中,并加入含贵金属离子的水溶液得到一第一混合液;
添加碳纳米管至上述混合溶液中并分散,得到一第二混合溶液;以及
在所述第二混合溶液中加入适量的粘度调节剂、表面活性剂、连接剂,并 搅拌均匀得到墨水。
11.如权利要求9所述的制备导电线路的方法,其特征在于,所述在一基底表面 形成导电线路预制体的方法包括丝网印刷法或喷印法。
12.如权利要求9所述的制备导电线路的方法,其特征在于,所述还原基板表面 的贵金属离子的方法为高能光照,所述高能光为紫外光、激光及γ射线中的 一种或多种。
13.如权利要求9所述的制备导电线路的方法,其特征在于,所述金属化处理的 方法包括化学镀或电镀。
14.如权利要求9所述的制备导电线路的方法,其特征在于,所述金属化处理的 方法为在化学镀之后进一步电镀。
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