[发明专利]电容式触摸屏基板贴合方法

权利要求书

1、一种电容式触摸屏基板贴合方法，其特征在于：包括下列步骤：

1.1选择制备好的上、下基板的任一个基板，使用可以固化的粘接剂，沿该基板贴合面的周边，制作一条带有至少一个开口的边框胶；

1.2将上、下基板通过所述边框胶贴合在一起，并使所述上、下基板、边框胶之间形成空腔；

1.3待所述粘接剂固化后，通过所述开口对所述空腔抽真空；

1.4将所述开口与液态胶水相接触后，在胶水的外围加压，使胶水沿所述开口注入所述空腔；

1.5将灌注入所述空腔的胶水固化。

2、根据权利要求1所述的电容式触摸屏基板贴合方法，其特征在于：在步骤1.3中，使所述空腔内的真空度小于100帕。

3、根据权利要求1或2所述的电容式触摸屏基板贴合方法，其特征在于：在步骤1.1中，在所述边框胶一侧设置有两个或两个以上的开口；在进行步骤1.4时，使所述各开口同时与液态胶水相接触。

4、根据权利要求3所述的电容式触摸屏基板贴合方法，其特征在于：在步骤1.4中对胶水外围进行加压时，使胶水外围受压略大于所述空腔中的真空压力。

5、根据权利要求3所述的电容式触摸屏基板贴合方法，其特征在于：所述粘接剂选用紫外线固化型胶水或加热固化型胶水。

6、根据权利要求3所述的电容式触摸屏基板贴合方法，其特征在于：所述胶水选用紫外线固化型胶水或加热固化型胶水。