[发明专利]一种印刷电路板内层芯板组合定位孔孔径控制工艺

说明书

【技术领域】

本发明是为改善印刷电路板内层芯板预排铆合层偏的一种工艺，具体到印刷电路板内层芯板组合定位孔孔径设计的一种工艺。

【背景技术】

目前印刷线路板朝高层、细线路方向快速发展，随着高、多层电路板的发展以及印刷电路板单边ring环设计的越来越小，随之而来的是对印刷电路板层偏管控的要求越来越高。公知的印刷电路板内层芯板板边组合定位孔孔径菲林常规设计为3.175mm，该设计目前主要存的问题是：

1、内层芯板板边组合定位孔若采用CCD单孔定位方式进行冲孔：由于目前内层一般均采用负片生产工艺流程，因此在曝光、显影、蚀刻后，孔径至少会变大0.05mm甚至更大。特别是薄芯板在用直径3.175mm的钻咀钻孔时，钻咀的下钻冲击力会使孔边PP破损，从而导致所钻孔孔径不规则或变大，内层芯板预排用铆钉铆合时，由于所钻孔孔径比铆钉直径(3.175mm)大，套钉过程中铆钉固定性不好，导致对位精度不高，极易产生层间偏移；

2、内层芯板板边组合定位孔若采用OPE多孔一次定位方式进行冲孔：由于受基板尺寸补偿和板材涨缩的影响，实际所冲孔孔径圆心位置会偏离设计孔孔径圆心的位置，从而产生孔环白边(PP)问题。当基板尺寸补偿和板材涨缩越大时，孔环白边就会越大。由于白边为PP，而PP较脆易折裂，因此内层芯板在预排铆合套钉时，圆孔易被拉破，导致对位精度不高，层间偏移比例较高；

上述常规设计3.175mm内层芯板板边组合定位孔的孔径，在长期的生产过程中发现，特别是对于薄板及多张PP组合结构的多层板预排后经X光机检查，都存在不同比例的内层芯板偏移，特别是采用第一种冲孔方式时，铆合层间偏移比例最高可达到30％，严重影响薄板及多张PP组合结构的多层板的生产品质和生产进度，并制约了工艺制程能力的提升。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题是：内层芯板板边组合定位孔孔径菲林设计按常规设计为直径3.175mm，特别是薄芯板冲孔时孔径会变大或产生孔环白边，从而导致预排铆合层偏比例较高的问题。

针对此问题并结合实际生产情况，本发明主要从内层芯板CAM资料设计时，更改板边组合定位孔孔径的设计来改善孔径变大或孔环白边对预排铆合层偏的影响。

该工艺其主要作用在于：更改板边组合定位孔孔径的设计后，内层芯板做完内层后冲孔时，无论是采用CCD单孔定位方式进行冲孔还是采用OPE多孔一次定位方式进行冲孔，孔径不会有不规则和变大现象以及OPE冲孔时孔环白边(PP)现象，从而改善此类问题对预排铆合层偏的影响，可有效减少铆合总体层偏比例的30～50％。

【具体实施方式】

多层板内层加工工艺路线如下：

基板开料→前处理→内层D/F或感光油→显影/蚀刻/退膜→AOI→黑/棕氧化→预排(熔合、铆钉)→排板→压板→钻定位孔→压板成型→外层工艺。

本发明主要涉及对内层芯板板边组合定位孔孔径的设计，内层芯板板边组合定位孔的冲孔以及内层芯板预排铆合。针对采用CCD单孔定位方式逐个进行冲孔的内层薄芯板，我们在设计内层芯板板边组合定位孔径时，根据制程能力将相应的菲林板边组合定位孔孔径进行缩小0.05mm或0.075mm设计，即将常规设计的3.175mm无铜孔径更改设计为3.125mm或3.10mm的无铜孔径。这样设计既可保证CCD冲孔时的靶标识别，又可保证钻孔时不会因孔边PP造成孔径不规则和孔径变大，这是因为：内层芯板做完内层后虽然孔径有变大，但根据制程能力实际变大后的孔径不会超过钻咀的直经3.175mm，因此钻孔时不会因多余的孔边PP而造成孔径不规则和变大现象，从而可改善孔径不规则和变大现象对预排铆合层偏的影响，降低预排铆合总体层偏比例的50％左右；针对采用OPE多孔一次定位方式进行冲孔的多层内层薄芯板，我们在设计内层芯板板边组合定位孔径时，可将相应的菲林板边组合定位孔孔径进行全铜设计或缩小设计，即将OPE冲制的铆钉孔图形由常规设计的3.175mm无铜孔径全部设计成直径为8MM的留铜圆形铜块或将孔径进行缩小设计(缩小值必须≥基板尺寸补偿值)。这样内层芯板内层制作完成后，即使受基板尺寸补偿和基板涨缩的影响，所冲孔孔径中心位置会发生整体偏移，由于孔径中心偏移值一般会≤基板尺寸补偿值，故所冲孔不会产生孔环白边(PP)，从而可改善冲孔孔环白边对预排铆合层偏的影响，可有效降低预排铆合总体层偏比例的30～50％。

用本发明的设计方法可有效改善因内层薄芯板冲孔产生的孔边PP问题对预排铆合层偏的影响，从而提升了工艺制程能力、提高了印刷电路板的生产品质和生产效率。