[发明专利]芯片冷却装置无效
| 申请号： | 200910102204.5 | 申请日： | 2009-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN101645430A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 应济;李俊;徐亮;林谢昭 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 林怀禹 |
| 地址： | 310027浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 冷却 装置 | ||
1.一种芯片冷却装置，其特征在于：它包括冷却液池(1)、第一微流道(12)、第一微泵(2)、第二微流道(23)、微喷嘴(3)、冷却室(4)、第三微流道(46)、第二微泵(6)、第四微流道(67)、冷凝器(7)和微孔(8)，所述冷却液池(1)存储有冷却液；第一微泵(2)的一端通过第一微流道(12)与冷却液池(1)相连通，第一微泵(2)的另一端通过第二微流道(23)与微喷嘴(3)相连通；所述冷却室(4)位于所述芯片冷却装置的底部且冷却室(4)与所述芯片相匹配；所述微喷嘴(3)设于冷却室(4)的上方且与冷却室(4)相连通；第二微泵(6)的一端通过第三微流道(46)与冷却室(4)相连通，第二微泵(6)的另一端通过第四微流道(67)与冷凝器(7)相连通；所述冷凝器(7)位于冷却液池(1)的上方，冷凝器(7)的内部设有冷凝流道(71)，冷凝流道(71)的顶部设有散热片(72)，所述冷凝流道(71)与冷却液池(1)通过微孔(8)相连通。
2.根据权利要求1所述的芯片冷却装置，其特征在于：所述第一微泵(2)内设有弹性泵膜。
3.根据权利要求1所述的芯片冷却装置，其特征在于：所述第二微泵(6)内设有弹性泵膜。
4.根据权利要求1所述的芯片冷却装置，其特征在于：所述微喷嘴(3)为按矩形阵列方式均匀布置的微喷嘴阵列。
5.根据权利要求1所述的芯片冷却装置，其特征在于：所述微孔(8)为按矩形阵列方式均匀布置的微孔阵列。
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