[发明专利]在氮气下铸造氮浓度可控的掺氮多晶硅的方法无效
| 申请号: | 200910099996.5 | 申请日: | 2009-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN101597792A | 公开(公告)日: | 2009-12-09 |
| 发明(设计)人: | 杨德仁;余学功;阙端麟 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
| 主分类号: | C30B28/06 | 分类号: | C30B28/06;C30B29/06 |
| 代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司 | 代理人: | 胡红娟 |
| 地址: | 310027浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 氮气 铸造 浓度 可控 多晶 方法 | ||
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及在氮气下铸造氮浓度可控的掺氮多晶硅的方法。
背景技术
太阳能是取之不尽的清洁能源,利用半导体材料的光电转换特性,制备成太阳能电池,可以将太阳能转变成电能。
铸造多晶硅是太阳能电池的一种主要材料,但其缺点是机械强度较低。如果降低铸造多晶硅片的厚度,就会使硅片在加工、电池制备和电池组装成组件等过程中,容易损伤、破碎,硅片的破碎率增加,势必导致成本的增加。而当前影响太阳能电池广泛使用的一个主要障碍就是成本较高,电池的主要成本又在于硅片。为了降低成本,现在采用的措施是减少硅片的厚度,使得每一片硅片的材料用量减少。因此,现有的铸造多晶硅难以制成薄的硅片的缺陷,造成硅片成本增加,限制了其使用。
发明内容
本发明提供了在氮气下铸造氮浓度可控的掺氮多晶硅的方法,利用氮在硅中能提高其机械强度的特性,解决了现有铸造多晶硅机械强度较低的问题,实现了在氮气下定向凝固铸造掺氮多晶硅。
在氮气下铸造氮浓度可控的掺氮多晶硅的方法,包括以下步骤:
(1)将多晶硅原料置于坩埚内,按目标掺杂浓度计算的投料量加入电活性掺杂剂,装炉;
其中,所述的电活性掺杂剂为硼、镓或磷;所述的目标掺杂浓度为本发明要制备得到的目标产物中电活性掺杂剂的浓度。本发明中,电活性掺杂剂的目标掺杂浓度为1×1015~1×1017/cm3。
(2)将炉室抽真空通入氩气,在氩气保护下将多晶硅原料及电活性掺杂剂加热至完全融化成液体得到硅熔体,其中,加热温度为硅熔点以上,优选1420~1450℃,既可融化多晶硅原料和电活性掺杂剂,又不产生太高的能耗;
(3)融硅结束后,将氩气换成氮气,在氮气气氛下铸造多晶硅:通入的氮气的压力为5~200Torr,流量为1~200L/min;以1~4mm/min的速度提升炉内保温罩并冷却坩锅底部,使得硅熔体的热交换主要发生在坩埚底部,这样,硅熔体从底部向上逐渐定向凝固形成含氮浓度为1×1013~5×1015/cm3的掺氮多晶硅。
本发明中,通过冷却坩锅底部和调整炉内保温罩位置来调节热场,形成单方向的热流(晶体的生长方向垂直向上,热流方向垂直向下)进行定向凝固,该过程中仅在固-液界面处存在一定的轴向温度梯度,而在横向的平面温度梯度较小,从而实现从下至上的铸造单晶硅的生长。通常,采取在坩埚底部吹入冷却气体或通入冷却水来冷却坩锅底部。其中,冷却气体可采用安全、便宜、易得的常用气体,一般采用冷却惰性气体或冷却氮气。
本发明中,通入的氮气优选采用纯度为99.999~99.9999%的,可保证不会因纯度过低引入杂质影响产品质量,又不至因使用过高纯度的氮气增加成本。
本发明中,氮气的压力优选为80~150Torr,流量优选为60~120L/min,在此压力和流量范围内的氮气通入,可保证实现氮的目标掺杂,但又不造成氮气的浪费。本发明还可通过调节氮气的压力和流量来控制掺氮的量。
上述方法制得的掺氮多晶硅中含有浓度为1×1015~1×1017/cm3的硼、镓或磷,还含有浓度为1×1013~5×1015/cm3的氮。
本发明方法采用在氮气下定向凝固铸造氮浓度可控的多晶硅,实现在多晶硅中掺氮,由于掺入的氮能够钉扎硅中位错,因此本发明的掺氮多晶硅机械强度较高,使得硅片可以切割得更薄,应用于太阳能电池中可大幅降低成本。此外,还可通过改变氮气的压力和流量来控制掺入的氮的浓度,得到氮的掺杂浓度可控的掺氮铸造多晶硅,可进一步用于生产可满足不同机械强度要求的掺氮多晶硅。
具体实施方式
实施例1
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