[发明专利]无铅铜合金多层板及其生产工艺无效
| 申请号： | 200910097306.2 | 申请日： | 2009-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN101857930A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 石夏君 | 申请（专利权）人： | 石夏君 |
| 主分类号： | C22C18/04 | 分类号： | C22C18/04;B22F7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311835 浙江省诸暨市湄*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜合金 多层 及其 生产工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种无铅铜合金多层板，包括铜合金层，其特征在于铜合金层由下列重量百分比的化学成分所组成：
铜Cu 5——6
铝Al 12----13
锌ZN 81-82
镁Mg 0.04-0.06
铁Fe 0.1-0.3
硅Si 0.04---0.06
镉Cd 0.01---0.03
锡Sn 0.01---0.03。
2.根据权利要求1所述的无铅铜合金多层板生产工艺，其特征在于生产工艺包括：将各种金属粉末按照铜Cu5--6％、铝Al12--13％、锌Zn81--82％、镁Mg0.04-0.06％、铁Fe0.1--0.3％、硅Si0.04--0.06％、镉Cd0.01-0.03％、锡Sn0.01-0.03％的比例混合，进行烧结加工，烧结温度为600--650℃。
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