[发明专利]银铜稀土复合材料无效
| 申请号: | 200910094906.3 | 申请日: | 2009-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN101645572A | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
| 发明(设计)人: | 王健;周世平;卢绍平;王光庆;朱勇;毛端;顾彬 | 申请(专利权)人: | 昆明贵金属研究所 |
| 主分类号: | H01R39/20 | 分类号: | H01R39/20;C22C5/06;C22C5/08 |
| 代理公司: | 昆明今威专利代理有限公司 | 代理人: | 赛晓刚 |
| 地址: | 650106云南省昆明市高新技*** | 国省代码: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 稀土 复合材料 | ||
1、一种银铜稀土复合材料,包括铜层、镶嵌复合在铜层上的银合金层,其特征在于银合金层为含3~8%的Cu、0.2~0.8%的Sn、0.2~0.8%的Ce、余量为Ag的银合金。
2、根据权利要求1所述的一种银铜稀土复合材料,其特征在于银合金层(1)镶嵌复合在铜层(2)的表面上。
3、根据权利要求1所述的一种银铜稀土复合材料,其特征在于所述银合金层镶嵌复合在铜层的部分表面上,是将银合金带材镶嵌在铜带材上开出与其厚度和宽度相适中的槽中。
4、权利要求1所述的银铜稀土复合材料作为在视听电子设备、办公自动化设备、通信设备或汽车及家用电器制造业中制备微电机换向器元件中的应用。
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