[发明专利]制备铝硅合金型材的摩擦挤压法无效
| 申请号： | 200910094748.1 | 申请日： | 2009-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN101612634A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 卢德宏;李慧平;蒋业华;周荣 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | B21C23/00 | 分类号： | B21C23/00 |
| 代理公司： | 昆明今威专利代理有限公司 | 代理人： | 赵 云 |
| 地址： | 650093云南省昆明市*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制备 合金 摩擦 挤压 | ||
【权利要求书】：
1.一种制备铝硅合金型材的摩擦挤压法，其特征是采用以下工艺成型：
①在一带凹形腔体的铝硅合金坯料夹具中装入铝硅合金坯料，凹形腔体中再装入一个带偏离中心线的偏心孔的摩擦挤压头；②摩擦挤压头转动并同时对铝硅合金坯料施压，使铝硅合金坯料升温塑性化，从摩擦挤压头的偏心孔中挤出，成为型材，其中硅相颗粒平均直径≤10微米，摩擦挤压头相对速度为530转/分钟，对铝硅合金坯料施加5MPa的挤压力；③在摩擦挤压中控制铝硅合金坯料的温度不超过其共晶温度。
2.根据权利要求1所述的制备铝硅合金型材的摩擦挤压法，其特征是：摩擦挤压头采用硬度和熔点大于铝硅合金坯料的硬质合金或陶瓷材料制成。
3.根据权利要求1所述的制备铝硅合金型材的摩擦挤压法，其特征是：铝硅合金坯料采用铸造或粉体压制而成的坯料。
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