[发明专利]一种无氰碱性镀铜液及其制备和使用方法无效
| 申请号： | 200910094339.1 | 申请日： | 2009-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN101550569A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 郭忠诚;徐瑞东;龙晋明;周卫铭 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人： | 金耀生 |
| 地址： | 650093云南*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 碱性 镀铜 及其 制备 使用方法 | ||
1、一种无氰碱性电镀铜液，其特征在于：用羟基亚乙基二膦酸作为主络合剂，添加量为120～180g/L，以硫酸铜或碱式碳酸铜作为主盐，用硫酸铜时的添加量为25～45g/L，或用碱式碳酸铜时的添加量为12～20/L。
2、根据权利要求1所述的无氰碱性电镀铜液，其特征在于：加入辅助络合剂柠檬酸盐25～40g/L，或酒石酸盐20～40g/L。
3、根据权利要求1所述的无氰碱性电镀铜液，其特征在于：加入部分导电盐硝酸钠或硝酸钾，添加量为4～8g/L。
4、根据权利要求1所述的无氰碱性电镀铜液，其特征在于：加入氢氧化钠或氢氧化钾作为电镀液pH值的调整剂，添加量为20～40g/L。
5、权利要求1所述的无氰碱性电镀铜液的制备方法，其特征在于按以下进行：①用蒸馏水将碱式碳酸铜调制成糊状，或将硫酸铜溶解至透明溶液；②用蒸馏水把羟基亚乙基二膦酸溶解，加入双氧水氧化其中的还原性成分，再加入氢氧化钠或者氢氧化钾溶液，将pH调整到8.0～9.0；③在搅拌条件下，将溶液①缓慢加入到溶液②中，使其充分被络合；④将辅助络合剂、导电盐用蒸馏水溶解，加入到溶液③中；⑤再次用氢氧化钠或氢氧化钾将镀液pH值调整到12～13；⑥用蒸馏水定容后即可使用。
6、权利要求1所述的无氰碱性电镀铜液使用方法，其特征在于：电镀时电镀铜液的阴极电流密度为0.5～3.0A/dm2，镀液pH值为12～13，镀液温度为50～70℃。
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