[发明专利]一种保护单板的方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及单板保护技术，尤其涉及一种保护单板的方法及装置。

背景技术

一般情况下，单板上具有一些功耗比较大的芯片。例如，作为单板的一种 类型，交叉板是光数据单元(ODU，Optical Data Unit)交叉系统的重要组成部 分，承担着时隙交叉的任务，但交叉板所用的芯片功耗大，发热量高，因此散 热成了一个严重的问题。

由于单板所用的芯片功耗很大，因此需要对芯片进行温度检测。现有的检 测方式具体为：预设芯片温度的门限值，当测温芯片检测到芯片的温度超过门 限值时，通知控制单元，控制单元便发出告警信号，等待人为处理。这种检测 方式的优点是方法简单、容易实现、且不易产生复杂情况；但缺点是不能进行 功耗调节、保护能力弱，在芯片的温度过高时，没有自动处理功能，容易造成 温度持续上升而最终导致单板工作异常。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种保护单板的方法及装置，能够 降低单板上的芯片功耗、保护单板，从而提高单板的工作稳定性。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种保护单板的方法，该方法包括：

步骤A、检测被测芯片的温度，当检测到被测芯片的温度超过预设的门限 值时，关闭被测芯片未使用的工作组(BANK)，并再次对所述被测芯片进行温 度检测；

步骤B、在再次检测过程中，当检测到被测芯片的温度仍超过预设的门限 值、且所述被测芯片所属的单板为主板时，则发出告警信号，将主板切换到备 板，关闭被测芯片的所有BANK，并继续进行步骤A中的温度检测。

其中，所述方法进一步包括：

在所述再次检测过程中，当检测到被测芯片的温度仍超过预设的门限值、 且所述被测芯片所属的单板为备板时，则发出告警信号，并继续进行步骤A中 的温度检测。

其中，所述方法进一步包括：

在步骤A中检测到被测芯片的温度不超过预设的门限值后，当所述被测芯 片所属的单板为主板时，则继续进行步骤A中的温度检测；

在步骤A中检测到被测芯片的温度不超过预设的门限值后，当所述被测芯 片所属的单板为备板、且备板未处于告警中时，则继续进行步骤A中的温度检 测；

在步骤A中检测到被测芯片的温度不超过预设的门限值后、当所述被测芯 片所属的单板为备板、且备板正处于告警中时，则关闭告警，重新启动所述被 测芯片的所有BANK，并继续进行步骤A中的温度检测。

其中，在重新启动所述被测芯片的所有BANK之后，所述方法进一步包括：

将主板切换到所述备板。

一种保护单板的装置，该装置包括：控制模块及用于检测被测芯片温度的 检测模块；其中，

控制模块，用于执行步骤A：检测被测芯片的温度，当检测模块检测到被 测芯片的温度超过预设的门限值时，关闭被测芯片未使用的BANK，并通知检 测模块再次进行温度检测；

所述控制模块，还用于执行步骤B：在检测模块再次进行温度检测过程中， 当检测到被测芯片的温度仍超过预设的门限值、且所述被测芯片所属的单板为 主板时，发出告警信号，将主板切换到备板，关闭被测芯片的所有BANK，并 通知检测模块继续进行步骤A中的温度检测。

其中，所述控制模块，进一步用于，在检测模块再次进行温度检测过程中， 当检测到被测芯片的温度仍超过预设的门限值、且所述被测芯片所属的单板为 备板时，发出告警信号，并通知所述检测模块继续进行步骤A中的温度检测。

其中，所述检测模块，进一步用于，在步骤A中检测到被测芯片的温度不 超过预设的门限值后，当所述被测芯片所属的单板为主板时，继续进行步骤A 中的温度检测；

所述检测模块，进一步用于，在步骤A中检测到被测芯片的温度不超过预 设的门限值后，当所述被测芯片所属的单板为备板、且备板未处于告警中时， 继续进行步骤A中的温度检测；

所述控制模块，进一步用于，在检测模块在步骤A中检测到被测芯片的温 度不超过预设的门限值后、当所述被测芯片所属的单板为备板、且备板正处于 告警中时，关闭告警，重新启动所述被测芯片的所有BANK，并通知检测模块 继续进行步骤A中的温度检测。

其中，所述控制模块进一步用于，在重新启动所述被测芯片的所有BANK 之后，将主板切换到所述备板。