[发明专利]铝电解槽焙烧启动方法有效
申请号: | 200910088886.9 | 申请日: | 2009-07-21 |
公开(公告)号: | CN101660175A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 闫吉太;韩华;黎计武;刘杰;肖九毅;王德来;钱建勋;丁立伟;赵新亮;赵吉峰;韩立福;潘凤清 | 申请(专利权)人: | 兖矿集团有限公司;兖矿科澳铝业有限公司 |
主分类号: | C25C3/08 | 分类号: | C25C3/08 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人: | 胡小永 |
地址: | 273500山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电解槽 焙烧 启动 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种铝电解槽焙烧启动方法,特别是涉及一种阴极异形碳块铝电解槽焙烧启动方法。
背景技术
目前国内外铝电解槽焙烧启动普遍采用的方法有:焦粒、铝液、燃气焙烧方法等,涉及到阴极异形炭块铝电解槽的焙烧启动方法有:铝液、燃气、铝离子等焙烧方法且技术均不成熟。例如现有的一种阴极异形炭块铝电解槽的铝液焙烧方法,把高温铝液直接倒入常温的电解槽内,对阴极碳块有强烈冲击的不良影响;焙烧周期通常在一周以上,耗电量多;焙烧过程中,铝液渗入阴极裂缝中,破坏了槽内保温性能;渗入阴极裂缝中的铝导电性好,致使阴极局部电流过大;在生产过程中,铝液沿阴极裂缝逐渐渗入至阴极刚棒,并熔化阴极刚棒,导致铝电解槽漏炉停槽,从而缩短电解槽使用寿命。目前异形炭块铝电解槽的焙烧启动方法存在焙烧时间长、电耗多、焙烧过程中易出现阳极偏流、焙烧过程控制难度大、生产成本较高等问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于提供一种铝电解槽焙烧启动方法,以克服现有技术中异形碳块铝电解槽焙烧时间长、电耗多、焙烧过程中易出现阳极偏流、焙烧过程控制难度大、生产成本较高等缺陷。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案为提供一种铝电解槽焙烧启动方法,所述方法先在电解槽阴极异形碳块凸起的墙体间均匀密实地填充导电的大颗粒物料,该大颗粒物料间隙用焦粒灌缝填实;然后在异形碳块和大颗粒物料的上表面铺设焦粒,铺一组阳极的焦粒,在其上放置一组阳极,再铺下一组阳极的焦粒,在其上放置下一组阳极,直到电解槽的阳极放置完毕;接着安装软连接器和分流器,分流器包括分流片和分流钢带,在阳极水平母线和下一台电解槽的阳极立柱母线之间安装分流片,在阳极钢梁和阴极钢棒之间安装分流钢带;将主要成份为电解质粉的物料装炉,均匀铺设在电解槽四周;通电焙烧,根据电压下降趋势,分阶段拆除分流片和分流钢带;具备启动条件,软连接器换为卡具,向电解槽补充部分电解质后启动。
其中,导电的大颗粒物料填充高度与异形碳块凸起的墙体相齐,填充的上表面粒度均匀。
其中,导电的大颗粒物料的粒径为30~50mm,焦粒的粒径为1~4mm。
其中,在阳极钢梁和阴极钢棒之间安装分流钢带,具体为:每组(两个,A面和B面)阳极连接两根分流钢带,每组阳极为A面阳极和B面阳极,其中A面阳极钢梁与B面阴极钢棒之间连接一根分流钢带,B面阳极钢梁与B面阴极钢棒之间连接另一根分流钢带,两根分流钢带均不与槽体接触。
其中,根据电压下降趋势,分阶段拆除分流片和分流钢带,具体为:当电压>4.0V时,不拆除所述分流钢带或所述分流片;当未拆除所述分流钢带且电压≤4.0V时,从电解槽烟道端或出铝端交替向电解槽中部,拆除所述分流钢带;当未拆除所述分流片且电压≤3.5V时,从电解槽烟道端或出铝端交替向电解槽中部,拆除所述分流片;当拆除所述分流钢带时,若电压>4.0V,则暂停拆除,待电压回落到3.6V时,再从停止拆除的位置交替向电解槽中部,拆除所述分流钢带;当拆除所述分流片时,若电压>4.0V,则暂停拆除,待电压回落到3.6V时,再从停止拆除的位置交替向电解槽中部,拆除所述分流片。
其中,具备启动条件是指:阳极中缝物料大部分熔化连通,电解质高度达到25cm以上;焙烧温度达到850℃以上。
与现有技术相比,本发明的技术方案具有如下优点:本发明在电解槽阴极异形碳块凸起的墙体间填充大颗粒物料和焦粒,焙烧时间大为缩短,耗电量少;安装分流片和分流钢带两种分流器,能较好的控制焙烧过程中的升温速度;用主要成份为电解质粉的物料装炉,有利于提高槽内温度,延长铝电解槽的使用寿命。此外,本发明操作简单、生产成本低、过程控制安全可靠,焙烧启动质量效果好。
附图说明
图1是本发明实施例的铝电解槽焙烧启动方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细说明。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
本发明实施例的铝电解槽焙烧启动方法的流程图如图1所示,包括以下步骤:
步骤1,在电解槽阴极异形碳块凸起的墙体间填充导电的大颗粒物料。在电解槽阴极异形碳块凸起的墙体间均匀密实地填充导电的大颗粒物料,大颗粒物料间隙用焦粒灌缝填实,大颗粒物料填充高度与异形碳块的墙体相齐,填充的上表面粒度均匀,大颗粒物料的粒径为30~50mm,焦粒的粒径为1~4mm。
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