[发明专利]一种电路板铜阳极泥分银渣回收铅锡的方法有效
| 申请号: | 200910084613.7 | 申请日: | 2009-05-22 |
| 公开(公告)号: | CN101555550A | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
| 发明(设计)人: | 张深根;潘德安;田建军;李彬 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
| 主分类号: | C22B7/04 | 分类号: | C22B7/04;C22B25/06;C22B13/00;C22B3/10;C22B3/46 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电路板 阳极泥 分银渣 回收 方法 | ||
1.一种电路板铜阳极泥分银渣回收铅锡的方法,其特征在于:分银渣、水、盐酸、氯化钙和氯化钠于75~95℃下搅拌0.5~2.0h,其中水、盐酸、氯化钙和氯化钠的量分别为:水∶分银渣=5∶1~10∶1,盐酸浓度为50~100g/L,氯化钙浓度为100~300g/L,氯化钠浓度为150~300g/L;过滤得到分铅液和分铅渣,分铅液用过量铁粉进行置换,过滤得到海绵铅和置换后液,置换后液用氢氧化钠调节pH值直到不产生沉淀,沉铁后液返回分铅工序;分铅渣加入氢氧化钠和硝酸钠混合均匀,氢氧化钠∶分银渣=1∶10~3∶10,硝酸钠∶分银渣=1∶100~5∶100;于350~500℃焙烧1.0~3.0h;将焙烧砂在空气中放置24~48h,加入水进行水浸,搅拌0.5~1.0h,过滤得到锡酸钠。
2.如权利要求1所述的电路板铜阳极泥分银渣回收铅锡的方法,其特征在于,水浸过程中加入水的量为:水∶分银渣=3∶1~5∶1。
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