[发明专利]一种制备小片径片状铜粉的方法无效
申请号: | 200910082505.6 | 申请日: | 2009-04-23 |
公开(公告)号: | CN101524760A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 闫忠强;胡敏艺;张亚红;宋芳;万耿杰;韩应举;马骞;王艳萍 | 申请(专利权)人: | 金川集团有限公司 |
主分类号: | B22F9/04 | 分类号: | B22F9/04 |
代理公司: | 中国有色金属工业专利中心 | 代理人: | 李迎春 |
地址: | 737103*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 小片 片状 方法 | ||
技术领域
一种制备小片径片状铜粉的方法,涉及一种片径小于20μm片状铜粉的方法。
背景技术
铜粉以其良好的导电性已广泛用作导电性浆料的原料,特别是片状铜粉由于其比表面积大,粉体间的接触面积也增大,从而使电阻减小。随着电子元件的小型化,其导电层也趋向薄层化,为了达到这一目的,小片径片状粉的使用十分必要,市场对小片径片状铜粉的需求很迫切。寻找一种效率高、易于实现工业化生产的小片径片状铜粉的制备方法更加迫切。
发明内容
本发明的目的就是针对上述已有存在的不足,提供一种能有效制备出片径小于20μm,效率高、易于实现工业化生产。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的制备小片径片状铜粉的方法。
一种制备小片径片状铜粉的方法,其特征在于其制备过程是球形铜粉为1~2μm的球形铜粉为原料,将球形铜粉进行球磨得到小片径片状铜粉的。
本发明的一种制备小片径片状铜粉的方法,其特征在于所述的球磨过程的磨介球为氧化锆磨介球,直径是1~2mm,磨介球与球形铜粉的球料重量比为20∶1。
本发明的一种制备小片径片状铜粉的方法,其特征在于所述的球磨过程的加入为无水乙醇或丙酮的助磨剂,助磨剂与球形铜粉的重量比为1∶4~1∶3。
本发明的一种制备小片径片状铜粉的方法,其特征在于所述的球磨过程的加入为油酸或硬脂酸的分散剂,分散剂与球形铜粉的重量比为1∶10~1∶20。
本发明的一种制备小片径片状铜粉的方法,其特征在于所述的球磨过程采用立式搅拌球磨机,球磨速度为300~500rpm,球磨时间为4~6h,球磨温度为5~10℃。
本发明的方法制备的片状铜粉片径小于20μm,而且该方法效率高、易于实现工业化生产。
附图说明
图1为实施例1制得的片状铜粉的扫描电镜照片,放大倍数为1000倍。
图2为实施例2制得的片状铜粉的扫描电镜照片,放大倍数为300倍。
图3为实施例3制得的片状铜粉的扫描电镜照片,放大倍数为1000倍。
具体实施方式
一种制备小片径片状铜粉的方法,其制备过程是将磨介球、助磨剂、分散剂依次加入球磨罐,然后在低速搅拌下加入球形铜粉,球磨一段时间后将球磨制得的片状铜粉浆料过滤、真空干燥。其操作步骤包括:
(1)将磨介球加入球磨罐,磨介球材质是氧化锆,直径是1~2mm,磨介球与球形铜粉的球料重量比为20∶1。
(2)将与球形铜粉的重量比为1∶4~1∶3助磨剂加入球磨罐,所用的助磨剂为无水乙醇或丙酮。
(3)将分散剂加入球磨罐,分散剂为油酸或硬脂酸,分散剂与球形铜粉的重量比为1∶10~1∶20。
(4)将1~2μm的球形铜粉20~50g在低速搅拌下加入球磨罐。
(5)将球磨速度控制为300~500rpm,球磨时间为4~6h,球磨温度为5~10℃。
(6)将球磨制得的片状铜粉浆料过滤后真空干燥得到片状铜粉。
实施例1
将300mL直径为1mm的氧化锆磨介球、100mL无水乙醇助磨剂、0.1g硬脂酸分散剂依次加入球磨罐,然后在低速搅拌下加入20g球形铜粉,转速300rpm下球磨4h,然后将球磨制得的片状铜粉浆料过滤、真空干燥得到片状铜粉。
实施例2
将350mL直径为2mm的氧化锆磨介球、150mL无水乙醇助磨剂、0.3g硬脂酸分散剂依次加入球磨罐,然后在低速搅拌下加入40g球形铜粉,转速400rpm下球磨5h,然后将球磨制得的片状铜粉浆料过滤、真空干燥得到片状铜粉。
实施例3
将400mL直径为2mm的氧化锆磨介球、150mL丙酮助磨剂、0.2g油酸分散剂依次加入球磨罐,然后在低速搅拌下加入50g球形铜粉,转速500rpm下球磨6h,然后将球磨制得的片状铜粉浆料过滤、真空干燥得到片状铜粉。
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