[发明专利]一种表面金属化复合材料的光催化化学镀制备方法

权利要求书

1.一种表面金属化复合材料的光催化化学镀制备方法，其特征是以表面包覆半导体纳米无机粉体的纤维、塑料、织物、树脂、玻璃、陶瓷、单晶硅或者金属为基体材料，或以半导体纳米无机粉体本身为基体材料，采用光催化技术与传统化学镀中的还原剂作用相结合，在基体材料表面高效地负载金属，制备表面金属化复合材料；

所述的半导体纳米无机粉体为：纳米二氧化钛、纳米氧化硅、纳米氧化锌、纳米氧化锡或者是经过掺杂改性的半导体纳米无机粉体；

所述的经过掺杂改性的半导体纳米无机粉体为：稀土掺杂半导体纳米无机粉体、稀土氧化物掺杂半导体纳米无机粉体、金属掺杂半导体纳米无机粉体或者是氮掺杂半导体纳米无机粉体；

所述的表面负载金属为：铜、银、镍、铝、金、镁、钛、铁或这几种金属组成的合金；

光催化化学镀工艺如下：

1)将半导体纳米无机粉体或表面包覆半导体纳米无机粉体的基体材料直接浸入含有表面所需负载金属的金属盐的化学镀液中，温度范围0～80℃，不停搅拌；

2)在波长为200～400nm的紫外光下照射0.1～40min进行化学镀，反应期间用碱溶液维持镀液pH值为7～13；

3)将表面镀覆金属的复合材料取出，洗涤，于50～200℃真空或保护性气体气氛下烘干处理30～180min，即可制得表面金属化复合材料；

本发明所述的金属盐为铜盐、银盐、镍盐、铝盐、金盐、镁盐、钛盐或者是铁盐；所述的化学镀液配方组成质量分数为金属盐40～20％、还原剂35～20％、络合剂25～30％、添加剂0～30％，其中还原剂为HCHO、NaH₂PO₂·H₂O或HO(CH₂CH₂O)_nH(n＝4～450)，络合剂为KNaC₄H₄O₆·4H₂O、Na₂EDTA·2H₂O或C₆H₅Na₃O₇·2H₂O，添加剂为C₁₀H₈N₂或K₄Fe(CN)₆·H₂O。