[发明专利]顶栅ZnO多纳米线场效应晶体管的制作方法无效
申请号: | 200910080917.6 | 申请日: | 2009-03-25 |
公开(公告)号: | CN101847581A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | 徐静波;付晓君;张海英 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28;B82B3/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | zno 纳米 场效应 晶体管 制作方法 | ||
1.一种制作顶栅ZnO多纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,该方法包括:
步骤101:在衬底表面生长SiO2介质;
步骤102:在生长的SiO2介质上制作底层源漏电极;
步骤103:超声降解ZnO纳米线材料;
步骤104:将纳米线放至底层源漏电极之上,实现多根悬浮ZnO纳米线的规则排列;
步骤105:在底层源漏电极之上制作覆盖ZnO纳米线的顶层源漏电极;
步骤106:在ZnO纳米线之上生长栅氧介质层;
步骤107:在栅氧介质层之上制作顶栅电极。
2.根据权利要求1所述的制作顶栅ZnO多纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,步骤101中所述在衬底表面生长SiO2介质采用PECVD方法。
3.根据权利要求1所述的制作顶栅ZnO多纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,步骤102中所述在生长的SiO2介质上制作底层源漏电极,是通过光刻、蒸发和剥离步骤实现的。
4.根据权利要求1所述的制作顶栅ZnO多纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,所述步骤103具体包括:
将ZnO纳米线材料放入异丙醇溶液内,超声降解后,ZnO纳米线被分散在溶液内,以减少一维纳米线材料之间的相互缠绕。
5.根据权利要求1所述的制作顶栅ZnO多纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,所述步骤104具体包括:
将含有ZnO纳米线的溶液滴于源漏电极之间的区域,利用交流双向介电电泳原理,在源漏电极两端施加交流电压,形成非均匀电场,并使电场内的中性微粒产生极化;由于非均匀电场内存在电场梯度,极化微粒两端受到的电场库仑力不平衡,库仑力的合力矩将驱动微粒运动;ZnO纳米线在电场的作用下,由杂乱无序的排列逐渐变为较一致的取向,实现批量ZnO纳米线的可控驱动与初步定位;然后,再利用基于AFM的纳米操控技术,精确操控指定的ZnO纳米线,将纳米线放至底层源漏电极之上,实现多根悬浮ZnO纳米线的规则排列,与源漏电极的精确组装,并将多余纳米线拨离源漏电极。
6.根据权利要求1所述的制作顶栅ZnO多纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,所述步骤105具体包括:
在底层源漏电极之上制作覆盖ZnO纳米线的顶层源漏电极,是通过光刻、蒸发和剥离步骤实现的。
7.根据权利要求1所述的制作顶栅ZnO多纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,步骤107中所述在栅氧介质层之上制作顶栅电极,是通过光刻、蒸发和剥离步骤实现的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造