[发明专利]面向元器件重用的废旧线路板拆解处理方法

权利要求书

1.面向元器件重用的废旧线路板拆解处理方法，其特征在于，依次含有以下步骤：

步骤1)，根据包含线路板的类型、该线路板上元器件种类在内的条件判断采用下述两种烘烤方式中的一种，

高温烘烤：鼓风干燥箱内的温度保持在110℃～130℃之间，空气相对湿度小于5％，烘烤时间为20小时～30小时，适用于无大量电解质电容这种非耐高温元器件的线路板，

低温烘烤，鼓风干燥箱内的温度保持在60℃～80℃之间，空气相对湿度小于5％，烘烤的时间为4天～6天，适用于存在大量电解质电容这种非耐高温元器件的线路板；

步骤2)，去除前述线路板上非焊接方式的元器件，把该线路板上待摘除的插装元器件的引脚尽可能导直，使之基本垂直于该线路板，再用卡具固定该线路板的基板；

步骤3)，根据包含所选线路板基板的类型、元器件类型在内的条件判断该线路板所用焊料的熔点温度，并依此设定所要采用的加热曲线，用红外辐射与气体介质的热对流并用方式加热所述线路板：在整个加热过程中所述线路板的升温速率不超过2℃/s，最终温度升高到所述焊料熔点温度以上10℃～30℃，并保持到使所述焊料充分熔化为止，并对所述线路板上的元器件施加外力，在1个小时内使元器件脱离所述线路板；

步骤4)，对步骤3)中拆解下来的元器件进行分类，挑选出希望重用的集成电路芯片并置于干燥环境下保存，对其他元器件按照原材料回收和相应的无害化处理方式进行分类，所述的干燥环境其相对湿度小于5％，常温。

2.根据权利要求1所述的面向元器件重用的废旧线路板拆解处理方法，其特征在于，在所述步骤4)之后，还包括以下功能重用步骤：

步骤5)，对希望进行功能重用的芯片作外观检查，仅保留外观能修复的芯片；

步骤6)，对步骤5)中保留的芯片，去除残留焊料，对引脚或焊盘进行修复，并进行外观清洗和烘烤：

步骤6.1)，把芯片置于温度高于所述焊料熔点温度以上10℃～20℃的密铜线编织网上，并轻微施压，待剩余焊料熔化时，采用高压气体吹扫所述芯片，

步骤6.2)，在防静电措施保护下，手工修复严重弯曲变形的引脚，然后用引脚修复设备对引脚进行统一修复，

步骤6.3)，对用球栅阵列BGA封装的芯片进行重新植球，

步骤6.4)，把芯片放在清洗设备的蒸气区，停留5～10分钟，再用洁净溶剂喷淋芯片，并取出芯片，

步骤6.5)，用气枪把芯片表面的溶液吹干，再在35℃～45℃鼓风干燥箱内烘干；

步骤7)，用模拟特性分析方法对外观修复后的芯片进行电性能测试，对检测合格的芯片立即包装。

3.根据权利要求1所述的面向元器件重用的废旧线路板拆解处理方法，其特征在于，在所述步骤3)中，单独采用气体介质的热对流方式加热。