[发明专利]氮化镓基雪崩型探测器及其制作方法无效
申请号: | 200910077383.1 | 申请日: | 2009-02-19 |
公开(公告)号: | CN101814537A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 刘文宝;孙苋;赵德刚;刘宗顺;张书明;朱建军;王辉;杨辉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/107;H01L31/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化 雪崩 探测器 及其 制作方法 | ||
1.一种氮化镓基雪崩型探测器,其特征在于,包括:
一衬底;
一N型掺杂的GaN欧姆接触层,该N型掺杂的GaN欧姆接触层制作在衬底上;
一非故意掺杂GaN吸收层,该非故意掺杂GaN吸收层制作在N型掺杂的GaN欧姆接触层上,该非故意掺杂GaN吸收层的面积小于N型掺杂的GaN欧姆接触层的面积;
一N型掺杂的Al组分渐变的AlGaN层,该N型Al组分渐变的AlGaN层制作在非故意掺杂的GaN吸收层上;
一非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层,非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层制作在N型掺杂的Al组分渐变的AlGaN层上;
一P型掺杂的AlGaN欧姆接触层,该P型掺杂的AlGaN欧姆接触层制作在非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层上;
一钝化层,该钝化层制作在非故意掺杂GaN吸收层、N型掺杂的Al组分渐变的AlGaN层、非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层以及P型掺杂的AlGaN欧姆接触层的侧面;
一N型欧姆接触电极,该N型欧姆接触电极制作在钝化层的外侧且位于N型掺杂的GaN欧姆接触层上;
一P型欧姆接触电极,该P型欧姆接触电极制作在P型掺杂的AlGaN欧姆接触层上;
利用AlGaN材料作为窗口层,使非故意掺杂的GaN吸收层和非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层分离,使能量大于GaN的本征带隙而小于AlGaN的带隙的光能够穿过AlGaN窗口被下面的GaN吸收层所吸收,产生的光生电子被扫入N型欧姆接触电极,非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层是AlGaN高电场区,而光生空穴在进入AlGaN高电场区时发生雪崩电离,形成一股非常大的雪崩空穴电流,从而提高了探测器的灵敏度;另外,为了降低非故意掺 杂GaN吸收层和非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层之间的异质结界面对光生空穴的阻挡作用,在非故意掺杂GaN吸收层和非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层之间设计了N型掺杂的Al组分渐变的AlGaN层;同时Al组分渐变的AlGaN层也给材料生长带来方便。
2.根据权利要求1所述的氮化镓基雪崩型探测器,其特征在于,其中该衬底为蓝宝石、氮化镓、硅、碳化硅或砷化镓材料。
3.根据权利要求1所述的氮化镓基雪崩型探测器,其特征在于,其中所述的N型掺杂的Al组分渐变的AlGaN层的Al组分是从GaN渐变到非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层的Al组分。
4.根据权利要求1所述的氮化镓基雪崩型探测器,其特征在于,其中所述的N型掺杂的Al组分渐变的AlGaN层、非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层以及P型掺杂的AlGaN欧姆接触层的Al组分高于N型掺杂的GaN欧姆接触层及非故意掺杂GaN吸收层的Al组分。
5.根据权利要求1所述的氮化镓基雪崩型探测器,其特征在于,其中所述的P型掺杂的AlGaN欧姆接触层的厚度大于其本征带隙对应的光的吸收长度。
6.根据权利要求1所述的氮化镓基雪崩型探测器,其特征在于,其中所述的N型欧姆接触电极为环形结构。
7.根据权利要求1所述的氮化镓基雪崩型探测器,其特征在于,其中所述的钝化层为SiO2或SiNx介电层。
8.根据权利要求1所述的氮化镓基雪崩型探测器,其特征在于,其中所述的P型欧姆接触电极为圆形、环形或网格状结构,并且其材料为对紫外光透光或半透光的材料。
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的