[发明专利]氮化镓基雪崩型探测器及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200910077383.1 申请日: 2009-02-19
公开(公告)号: CN101814537A 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 刘文宝;孙苋;赵德刚;刘宗顺;张书明;朱建军;王辉;杨辉 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L31/0352 分类号: H01L31/0352;H01L31/107;H01L31/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 氮化 雪崩 探测器 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种氮化镓基雪崩型探测器,其特征在于,包括:

一衬底;

一N型掺杂的GaN欧姆接触层,该N型掺杂的GaN欧姆接触层制作在衬底上;

一非故意掺杂GaN吸收层,该非故意掺杂GaN吸收层制作在N型掺杂的GaN欧姆接触层上,该非故意掺杂GaN吸收层的面积小于N型掺杂的GaN欧姆接触层的面积;

一N型掺杂的Al组分渐变的AlGaN层,该N型Al组分渐变的AlGaN层制作在非故意掺杂的GaN吸收层上;

一非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层,非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层制作在N型掺杂的Al组分渐变的AlGaN层上;

一P型掺杂的AlGaN欧姆接触层,该P型掺杂的AlGaN欧姆接触层制作在非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层上;

一钝化层,该钝化层制作在非故意掺杂GaN吸收层、N型掺杂的Al组分渐变的AlGaN层、非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层以及P型掺杂的AlGaN欧姆接触层的侧面;

一N型欧姆接触电极,该N型欧姆接触电极制作在钝化层的外侧且位于N型掺杂的GaN欧姆接触层上;

一P型欧姆接触电极,该P型欧姆接触电极制作在P型掺杂的AlGaN欧姆接触层上;

利用AlGaN材料作为窗口层,使非故意掺杂的GaN吸收层和非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层分离,使能量大于GaN的本征带隙而小于AlGaN的带隙的光能够穿过AlGaN窗口被下面的GaN吸收层所吸收,产生的光生电子被扫入N型欧姆接触电极,非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层是AlGaN高电场区,而光生空穴在进入AlGaN高电场区时发生雪崩电离,形成一股非常大的雪崩空穴电流,从而提高了探测器的灵敏度;另外,为了降低非故意掺 杂GaN吸收层和非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层之间的异质结界面对光生空穴的阻挡作用,在非故意掺杂GaN吸收层和非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层之间设计了N型掺杂的Al组分渐变的AlGaN层;同时Al组分渐变的AlGaN层也给材料生长带来方便。

2.根据权利要求1所述的氮化镓基雪崩型探测器,其特征在于,其中该衬底为蓝宝石、氮化镓、硅、碳化硅或砷化镓材料。

3.根据权利要求1所述的氮化镓基雪崩型探测器,其特征在于,其中所述的N型掺杂的Al组分渐变的AlGaN层的Al组分是从GaN渐变到非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层的Al组分。

4.根据权利要求1所述的氮化镓基雪崩型探测器,其特征在于,其中所述的N型掺杂的Al组分渐变的AlGaN层、非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层以及P型掺杂的AlGaN欧姆接触层的Al组分高于N型掺杂的GaN欧姆接触层及非故意掺杂GaN吸收层的Al组分。

5.根据权利要求1所述的氮化镓基雪崩型探测器,其特征在于,其中所述的P型掺杂的AlGaN欧姆接触层的厚度大于其本征带隙对应的光的吸收长度。

6.根据权利要求1所述的氮化镓基雪崩型探测器,其特征在于,其中所述的N型欧姆接触电极为环形结构。

7.根据权利要求1所述的氮化镓基雪崩型探测器,其特征在于,其中所述的钝化层为SiO2或SiNx介电层。

8.根据权利要求1所述的氮化镓基雪崩型探测器,其特征在于,其中所述的P型欧姆接触电极为圆形、环形或网格状结构,并且其材料为对紫外光透光或半透光的材料。

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