[发明专利]一种LED灯泡及LED灯泡的制造方法

权利要求书

1、一种LED灯泡，包括灯壳及灯座，所述灯座与灯壳连接；其特征在于，所述灯壳内设有作为发光源的LED芯片；所述灯壳内设有PCB板，所述PCB板通过硅胶灌封于所述灯壳内；所述LED芯片固定设置于所述PCB板上；所述PCB板底面设有并排设置的四个连接触点，所述LED芯片电连接所述四个连接触点。

2、根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述PCB板上设有固胶槽，所述LED芯片固定于所述固胶槽内，并通过透明硅胶灌封于所述固胶槽内。

3、根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述LED芯片通过直插电极片及插接电极片与所述四个连接触点电连接；所述直插电极片具有一突出部，所述插接电极片设有与该突出部相适配的连接部，所述突出部插接与所述连接部内以电导通。

4、根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述灯壳扣接于所述灯座内。

5一种LED灯泡的制造方法，包括：

步骤1、将LED芯片固定于PCB板上，并将该PCB板放置于灯壳内；

步骤2、将LED芯片与设置于PCB板上的四个并排设置的连接触点电连接；

步骤3、将灯壳扣接于灯座上并固定。

6、根据权利要求5所述的LED灯泡的制造方法，其特征在于，所述步骤1具体为：

在所述PCB板上设置一固胶槽，并将所述LED芯片固定于所述固胶槽内，并通过透明硅胶灌封于所述固胶槽内。

7、根据权利要求5所述的LED灯泡的制造方法，其特征在于，所述步骤1具体为：

步骤11；将LED芯片采用超声波金丝球焊焊接在PCB板上，并将保护电阻及直插电极片焊接在PCB板上，将固胶槽安装在PCB线路板上进行透明硅胶灌封保护LED芯片；

步骤12、将PCB线路板和固胶槽组合成的光源块安在灯壳内，随后灌封硅胶。

8、根据权利要求5所述的LED灯泡的制造方法，其特征在于，所述步骤2具体为：将LED多色灯泡安装在与四个连接触点2连接的灯座4上，通过直插电极片5与插接电极片3插通导电。

9、根据权利要求5所述的LED灯泡的制造方法，其特征在于，步骤3具体为：灯壳8通过其上的环扣与灯座4固定从而形成一体。