[发明专利]具有低导通电阻的沟槽DMOS器件有效

专利信息
申请号: 200910072919.0 申请日: 2009-09-18
公开(公告)号: CN101656269A 公开(公告)日: 2010-02-24
发明(设计)人: 王颖;程超;曹菲;杨晓冬 申请(专利权)人: 哈尔滨工程大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/38;H01L29/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150001黑龙江省哈尔滨市南岗区南通*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 具有 通电 沟槽 dmos 器件
【权利要求书】:

1.一种具有低导通电阻的沟槽DMOS器件,包括第一导电类型的衬底(46)、 第一导电类型的外延层(45)和位于其上的体区(42),体区(42)具有第二导电类型; 至少一个沟槽(48)贯穿体区并延伸进入外延层;沟槽内壁衬有隔离介质层(38), 导电电极(40)位于沟槽中覆盖隔离介质层;第一导电类型的源区(39)位于邻 近沟槽的体区上部;其特征是:它还具有位于紧邻沟槽(48)下端的第二导电类 型掺杂区(43),并且所述第二导电类型掺杂区(43)被第一导电类型掺杂区(44) 包围,第一导电类型掺杂区(44)的掺杂浓度高于外延层(45)。

2.根据权利要求1所述的具有低导通电阻的沟槽DMOS器件,其特征是:所 述第二导电类型掺杂区(43)的形状是规则矩形、非规则矩形、规则圆形或非规 则圆形。

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