[发明专利]一种利用离子液体电沉积技术制备Tb-Co合金层的方法

权利要求书

1.一种利用离子液体电沉积技术制备Tb-Co合金层的方法，其特征在于利用离子液体电沉积技术制备Tb-Co合金层的方法按以下步骤实现：一、在氩气环境中，按1～7∶1～3∶1～6的摩尔比将1-甲基-3-丁基咪唑四氟硼酸盐、无水氟硼酸钴和无水氟硼酸铽混合均匀，得离子液体电解液；二、采用电沉积的方法将经过预处理的基体放入离子液体电解液中，在温度为20～100℃、电流密度为20～120A/m²、阳极与基体之间的距离为1～10cm的条件下，电镀处理5～10min，得试件；三、取出试件后依次采用乙醇和蒸馏水冲洗，干燥，即得Tb-Co合金层；步骤二中的电沉积以铂片或石墨作为阳极，基体作为阴极。

2.根据权利要求1所述的一种利用离子液体电沉积技术制备Tb-Co合金层的方法，其特征在于步骤一中1-甲基-3-丁基咪唑四氟硼酸盐、无水氟硼酸钴和无水氟硼酸铽的摩尔比为2～6∶1.5～2.5∶2～5。

3.根据权利要求1或2所述的一种利用离子液体电沉积技术制备Tb-Co合金层的方法，其特征在于步骤二中基体的预处理过程是依次使用浓度为3mol/L的氢氧化钠溶液和质量浓度为20％的盐酸溶液洗涤，然后用水清洗完成的。

4.根据权利要求3所述的一种利用离子液体电沉积技术制备Tb-Co合金层的方法，其特征在于步骤二中电流密度为40～100A/m²。

5.根据权利要求1、2或4所述的一种利用离子液体电沉积技术制备Tb-Co合金层的方法，其特征在于步骤二中阳极与基体之间的距离为2～8cm。

6.根据权利要求5所述的一种利用离子液体电沉积技术制备Tb-Co合金层的方法，其特征在于步骤二中电镀处理时间为6～9min。

7.根据权利要求1、2、4或6所述的一种利用离子液体电沉积技术制备Tb-Co合金层的方法，其特征在于步骤二中基体为铜片、金片、铂片、银片或铁片。

8.根据权利要求7所述的一种利用离子液体电沉积技术制备Tb-Co合金层的方法，其特征在于步骤三中乙醇的纯度为99.9％。