[发明专利]一种准热等静压扩散连接装置及方法

权利要求书

1、一种准热等静压扩散连接装置，它包括筒体(1)、顶滑块(2)和底滑块(3)，底滑块(3)设置在筒体(1)的下端，顶滑块(2)设置在筒体(1)的上端且顶滑块(2)的上端至少一半外露在筒体(1)的上端面外，其特征在于：它还包括粉末(4)，筒体(1)的内腔装有粉末(4)。

2、根据权利要求1所述的一种准热等静压扩散连接装置，其特征在于：所述的筒体(1)、顶滑块(2)和底滑块(3)的材质为高温合金。

3、一种利用权利要求1所述装置的准热等静压扩散连接方法，其特征在于：所述方法通过以下步骤实现：一、将两个待连接构件的表面精加工、超声清洗；二、将步骤一中的两个待连接构件的表面相对叠加，用50-100μm的金属箔将对接后的侧表面包覆，并用金属丝缠绕在金属箔上将其固定后埋入筒体(1)内腔的粉末(4)中；三、将装有待连接构件的准热等静压扩散连接装置放入扩散焊机的炉膛内，焊机上的压头直接作用在顶滑块(2)上，连接温度为两个待连接构件熔点的0.5～0.8倍，保温20分钟到4小时，冷却到室温，即完成两个构件的扩散连接。

4、根据权利要求3所述的一种准热等静压扩散连接方法，其特征在于：步骤二中的粉末(4)粒径在30-50μm之间。

5、根据权利要求3或4所述的一种准热等静压扩散连接方法，其特征在于：步骤二中的粉末(4)采用SiO₂、SiC、Si₃N₄或B₄C陶瓷颗粒。