[发明专利]微波食品包装阻隔膜及制备法与磁控溅射法陶瓷镀膜装置

说明书

(一)技术领域

本发明涉及一种微波食品包装技术，具体涉及一种磁控溅射法陶瓷镀膜装置。

(二)背景技术

近年来，迅速发展的微波加热技术给微波食品的包装及需经微波杀菌消毒的一类商品的包装提出了更高的要求，即包装材料不仅要有优良的阻隔性能，而且还要耐高温、微波透过性良好等性能，传统的包装薄膜很难全面具备这些特点。因而日本、意大利、德国、英国、美国、加拿大等工业发达国家先后投入了大量的人力物力来研究开发新型的高阻隔性包装材料：陶瓷镀膜包装材料，争取在未来的技术、材料市场上占据有利地位。这类材料除了阻隔性能可以与铝塑复合材料相媲美外，同时还具有微波透过性好、耐高温、透明、受环境温度影响小等特点，特别在商品保香方面，效果如同玻璃瓶包装一样，长期储存或经高温处理后，不会产生异味。能广泛应用于食品、药品、化妆品、医疗器械等包装安全卫生性能要求高、货架寿命较长的一类商品的包装，尤其适合作为微波加热技术应用的一类商品包装材料。

(三)发明内容

本发明的目的在于提供一种生产成本低、生产工艺简单、产品质量可靠的微波食品包装阻隔膜及制备法与磁控溅射法陶瓷镀膜装置。

本发明的目的是这样实现的：它是采用PET、OPP、BOPP、PE薄膜作基材，将薄膜卷材上料并施加张力，真空室抽真空，设定并调整等离子气源，薄膜放卷进行等离子处理，薄膜等离子沉积并收卷即得的微波食品包装阻隔膜。

本发明微波食品包装阻隔膜制备方法步骤包括：第一步将薄膜卷材上料并施加张力，第二步真空室抽真空，第三步设定并调整两种等离子惰性气体气源，第四步薄膜放卷进行等离子处理，第五步薄膜等离子沉积陶瓷氧化物并收卷即可。

本发明还有这样一些技术特征：

1、所述的薄膜卷材上料并施加张力：ZK-H控制器采集主轴与放卷轴的脉冲信号，通过CPU运算，计算出放卷半径，根据卷料半径、设定张力、磁粉离合器的制动系数CC、改变输出激磁电流达到控制张力的目的，功率电源可输出0～12/24V，0～4A制动电流。

2、所述的两种等离子惰性气体气源包括高纯氮气和氩气；

3、所述的等离子处理处理过程：在基材溅射前进行氩气源的等离子处理，处理10分钟。

4、所述的薄膜等离子沉积陶瓷氧化物过程包括：基材预处理—上卷—抽真空—通气—溅射。

本发明的磁控溅射法陶瓷镀膜装置包括放卷室、镀膜室和收卷室，放卷室和收卷室内设置有滚轴，镀膜室内设置有溅射靶和冷却滚，放卷室、镀膜室和收卷室之间设置有分子泵，分子泵连接维持泵，放卷室和收卷室连接罗茨泵，罗茨泵连接机械泵。其中放卷室、镀膜室和收卷室之间空气能够流通，各自均设置有箱盖，在放卷室里放入薄膜，绕过薄膜放卷滚轴，从上面的矩形孔穿出，从镀膜室的冷却滚轮下面穿过薄膜，进入到收卷室，把卷固定在收卷室的滚轴上即可。

本发明采用PET、OPP、BOPP、PE薄膜作基材，将薄膜卷材上料并施加张力，真空室抽真空，设定并调整等离子气源，薄膜放卷进行等离子处理，薄膜等离子沉积并收卷即可完成。本发明涉及一种磁控溅射法陶瓷镀膜装置，是一种连续饶卷式磁控溅射法生产陶瓷高阻隔膜装置，该装置具有6个溅射靶，可以同时溅射一种膜层，也可以溅射复合膜层。本发明具有生产成本低、生产工艺简单、产品质量可靠的优点，可替代进口，节省大量外汇，经济效益也很显著。

(四)附图说明

图1是磁控溅射法陶瓷镀膜装置结构示意图。

(五)具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明：

本实施例采用PET、OPP、BOPP、PE薄膜作基材，将薄膜卷材上料并施加张力，真空室抽真空，设定并调整等离子气源，薄膜放卷进行等离子处理，薄膜等离子沉积并收卷即得的微波食品包装阻隔膜。制备方法步骤包括：第一步将薄膜卷材上料并施加张力，第二步真空室抽真空，第三步设定并调整两种等离子惰性气体气源，第四步薄膜放卷进行等离子处理，第五步薄膜等离子沉积陶瓷氧化物并收卷即可。薄膜卷材上料并施加张力：ZK-H控制器采集主轴与放卷轴的脉冲信号，通过CPU运算，计算出放卷半径，根据卷料半径、设定张力、磁粉离合器的制动系数CC、改变输出激磁电流达到控制张力的目的，功率电源可输出0～12/24V，0～4A制动电流。两种等离子惰性气体气源包括高纯氮气和氩气；等离子处理处理过程：在基材溅射前进行氩气源的等离子处理，处理10分钟。薄膜等离子沉积陶瓷氧化物过程包括：基材预处理—上卷—抽真空—通气—溅射。