[发明专利]用于外型为曲线型的阵列波导光栅芯片的封装方法

权利要求书

1.一种用于外型为曲线型的阵列波导光栅芯片的封装方法，其特征在于，包括有如下步骤：

1)将单芯光纤阵列(4)和多芯光纤阵列(5)分别与曲线型AWG芯片(1)两端耦合对准，耦合端面采用紫外固化胶粘接；

2)在曲线型AWG芯片(1)底部均匀涂上导热硅脂，并将该曲线型AWG芯片(1)固定在加热模块(6)上；

3)在曲线型AWG芯片(1)与加热模块(6)接触的周边区域，除去多芯输出端(1-1)和耦合端面区域外，均采用硅橡胶粘接；

4)等待步骤3中使用的硅橡胶完全固化后，将多芯输出端(1-1)对应曲线型AWG芯片(1)的上边缘位置或者下边缘位置点胶固化，所述的胶采用热固化胶或者紫外胶；

5)将粘接好曲线型AWG芯片(1)的加热模块(6)安装到封装盒(7)内；

所述的曲线型AWG芯片(1)的多芯输出端(1-1)采用步骤3中所述硅橡胶以外的胶完全固定在加热模块(6)的表面，此胶的特点是：使多芯输出端(1-1)被固定后，多芯输出端(1-1)不能相对加热模块(6)表面移动；而曲线型AWG芯片(1)其它部分采用硅橡胶粘接后，仍然可以相对加热模块(6)表面轻微移动。

2.根据权利要求1所述的用于外型为曲线型的阵列波导光栅芯片的封装方法，其特征在于，所述的多芯输出端(1-1)采用带状光纤，所述的多芯输出端(1-1)是指曲线型AWG芯片(1)中输出波导所在的一端。

3.根据权利要求1所述的用于外型为曲线型的阵列波导光栅芯片的封装方法，其特征在于，所述的曲线型AWG芯片(1)同所述加热模块(6)大小一致。

4.根据权利要求1所述的用于外型为曲线型的阵列波导光栅芯片的封装方法，其特征在于，所述的加热模块(6)是由使热场均匀的低热阻衬底(6-3)、加热器(6-1)、高热阻垫块(6-4)从上至下依次设置构成，在所述的低热阻衬底(6-3)中部的中间位置内还设置有热敏电阻(6-2)。