[发明专利]智能服装用光纤光栅聚合物封装温度传感器制作方法

权利要求书

1.一种光纤光栅聚合物封装温度传感器，其特征在于，采用聚合物(1)呈圆柱状封装光纤光栅(2)，其余光纤部分用尼龙套管(3)加以保护。

2.根据权利要求1所述的光纤光栅聚合物封装温度传感器，其特征在于，所述的聚合物(1)是由不饱和聚酯树脂、过氧化甲乙酮和环烷酸钴液按照一定比例配比混合而成的。

3.根据权利要求1所述的光纤光栅聚合物封装温度传感器，其特征在于，首先，准备好两个半圆柱的模具，将配比好的聚合物分别置入两个模具中，待聚合物固化后，则形成两个半圆柱体。接着用工具在两个半圆柱体的中心线处磨出一道凹槽，再将裸光纤光栅区也涂敷上聚合物，放置到其中一个半圆主体的凹槽内，然后将两个半圆柱聚合物结合，用模具固定，待固化后成型。

4.根据权利要求1所述的光纤光栅聚合物封装温度传感器，其特征在于，所述的聚合物(1)固化形成的半圆柱体直径为4mm。