[发明专利]耐蚀性镍-锡合金镀液及其电镀工艺有效

专利信息
申请号: 200910068730.4 申请日: 2009-05-05
公开(公告)号: CN101570870A 公开(公告)日: 2009-11-04
发明(设计)人: 王宏智;张卫国;姚素薇;胡伟明 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C25D3/56 分类号: C25D3/56
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人: 王 丽
地址: 300072天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 耐蚀性镍 合金 及其 电镀 工艺
【权利要求书】:

1.一种耐蚀性镍-锡合金镀液,其特征是每升溶液中含有:

NiSO4·6H2O          30~60g、

SnCl4·3H2O          10~45g、

导电盐               80~120g、

复合羟基羧酸络合剂   30~60g、

糖精                0.8~1.0g,

余量为水;

所述溶液的pH值为1.5~3.0,所述复合羟基羧酸络合剂按重量百分比由下述组分组成:乳酸40-50%,柠檬酸或柠檬酸钾或柠檬酸钠为60-50%;

所述导电盐为无水硫酸钠或无水硫酸钾。

2.根据权利要求1所述的一种耐蚀性镍-锡合金镀液,其特征是所述镀液中NiSO4·6H2O50g、SnCl4·3H2O30g、导电盐为100g、复合羟基羧酸络合剂为50g、糖精为0.8g、溶液pH值为2.0。

3.权利要求1或2的耐蚀性镍-锡合金镀液采用的电镀工艺,其特征是:

阴极电流密度        2~10A/dm2

镀液温度           40~60℃,

阳极               钌钛阳极。

4.如权利要求3所述的电镀工艺,其特征是所述镀液温度为55℃、所述阴极电流密度为6A/dm2

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