[发明专利]圆缺形石英晶片的大规模精确生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于通讯系统、导航系统、制导系统中的高稳晶体振荡器的圆缺形石英晶片，具体地说，涉及了一种精密石英晶体谐振器用圆缺形石英晶片的大规模精确生产工艺。

背景技术

随着小型化及SMD晶体器件的不断发展，常规49U圆片市场不断缩小，而在高端产品市场，随着科技发展的需要，高精密倒缺口圆形石英晶片在振荡器中的应用越来越广泛，且市场需求越来越大。

现有的传统加工工艺一般使用外圆磨床进行单件晶砣逐个加工的方式，其工艺如下：如图1所示，将长宽为11*9mm的石英晶片通过松香和石蜡配置的粘接剂粘接成晶砣2，晶砣2两侧各加护边玻璃一块，晶砣2长40mm；

磨圆：如图2所示，将晶砣2夹持在外圆磨床的两个平面顶针3之间，启动设备后，调整好外圆磨床的砂轮1的磨削位置，纵向进给砂轮1，磨削开始，同时，砂轮1和晶砣2同时互相高速旋转，晶砣2做横向缓慢移动，晶砣2被金刚石砂轮1磨削为所要求尺寸的圆形，测量尺寸合格后，准备磨圆缺；

磨圆缺：如图3所示，晶砣2磨圆完成后，关闭平面顶针3的旋转开关，同时，调整好晶砣2需磨缺口方位，一般为x方向磨缺口，根据圆缺高度，调整好砂轮1的纵向进给量，一般为0.2mm，纵向进给砂轮1，磨削开始，晶砣2在平面顶针3夹持下仅做横向缓慢移动，至缺口磨削完毕后，砂轮1退回；如图3所示，砂轮1与晶砣2交叉黑色部分为晶砣2磨除部分；如图4所示，圆缺型晶片4加工完成。

在实际生产中发现，传统加工工艺存在着生产效率低下、平台定位控制精度要求高的缺点，并由此带来技术水平要求高、设备占用时间长、加工人员数量多和设备需求多的问题。

为了适应市场的需求，在提高生产效率的同时，又要实现产品质量的可控和易控，作为生产企业急需开发一种新的圆片缺口的精确大批量高效加工工艺。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种工艺简单、易于操作、加工精度高、质量稳定、产品一致性好、适合大规模生产的圆缺形石英晶片的大规模精确生产工艺。

为了实现上述目的，本发明提供一种圆缺形石英晶片的大规模精确生产工艺，该生产工艺包括以下步骤：

步骤1、将石英晶片粘接成砣体，在所述砣体两端侧面各粘接一块护边玻璃，得到晶砣；

步骤2、将所述晶砣磨削成圆柱形晶砣，得到圆砣；

步骤3、将不少于两组的所述圆砣并列粘接在浮法玻璃上，得到圆砣磨削载体；

步骤4、将不少于两组的所述圆砣磨削载体置入平面研磨设备内，然后，启动所述平面研磨设备，对所述圆砣磨削载体的圆砣上端部进行统一磨削，直至达到磨削要求，得到单缺口圆砣磨削载体；

步骤5、将所述单缺口圆砣磨削载体取出，化解开，得到单缺口圆缺形石英晶片。

基于上述，在步骤1中，其中一块所述护边玻璃具有一条定位夹缝；在步骤3中，使所有圆砣的定位夹缝在同一垂直面内保持同一个方向。

基于上述，在步骤3中，所述浮法玻璃的平行度和平面度均在0.01mm内。

基于上述，在步骤3中，通过厌氧胶将所述圆砣并列粘接在浮法玻璃上，并通过厌氧胶将相邻圆砣粘接在一起。

本发明相对现有技术具有突出的实质性特点和显著的进步，具体的说，该生产工艺具有以下有益效果：

1、利用平面研磨设备进行倒平台圆片的精密磨削，大小及压力适中、精度较高，完全满足新的工艺要求，具有精度高、尺寸一致性好、具备大批量生产的优点；

2、本发明采用的狭缝法平台方向定位工艺和机械化外型加工工艺，即有效保证了方向准确，又达到了大规模、高精度加工的目的；

3、采用传统工艺，单件产品是一个一个加工缺口的，工作效率低，劳动强度大，而且缺口形状是一个弧形，而采用本发明的大批量加工工艺后，质量和工作效率大幅提高，同时，缺口形状是一个理想的平面状态，产品质量一致性达到最佳；

4、采用该生产工艺使得生产效率大大提高，同时，产品质量大幅提高，产品质量稳定，生产成本大幅降低，劳动强度降低，工作环境得到改善。

附图说明

图1为本发明背景技术所述晶砣的结构示意图；

图2为本发明背景技术中晶砣被磨圆的状态示意图；

图3为本发明背景技术中晶砣被磨圆缺的状态示意图；

图4为本发明背景技术所述圆缺型晶片的结构示意图；

图5为本发明所述圆砣磨削载体的结构示意图；

图6为本发明所述单缺口圆砣磨削载体的结构示意图；

图7为本发明采用平面研磨设备进行研磨的状态示意图。

具体实施方式