[发明专利]一种低温度系数高电阻率热敏材料及其制备方法

权利要求书

1.一种低温度系数高电阻率热敏材料，其特征在于，所述热敏材料的原料 包括Mn₃O₄、Fe₂O₃和CuO过渡金属氧化物、由ZnO、C和Co₃O₄组成的合成物和另 加入的Al₂O₃、Nb₂O₅杂质；

所述热敏材料的各种原料的含量如下：

Mn₃O₄                    6％～10％；

Fe₂O₃                    42％～46％；

CuO                      41％～45％；

合成物                   5.0％；

Al₂O₃                    0.3％；

Nb₂O₅                    0.2％；

所述由ZnO、C和Co₃O₄组成的合成物中各个组成部分的含量如下：

ZnO                      11％；

C                        22％；

Co₃O₄                    67％；

所述低温度系数高电阻率热敏材料的制备方法，包括如下步骤：

A、合成物的制备：按照ZnO∶C∶Co₃O₄＝11％∶22％∶67％的比例制成合成物配料， 并以合成物配料总重量∶水∶乙醇∶磨球＝1.0∶0.8∶0.6∶1.5重量比在合成物 配料中加入水、乙醇、磨球进行球磨12小时，将球磨后的粉料在700℃～750℃ 保温120min合成由ZnO、C和Co₃O₄组成的合成物；

B、按配方比例称取各成份组成总配料，并以总配料∶水∶乙醇∶磨球＝1.0∶ 0.8∶0.6∶1.5的重量比，球磨16小时；

C、在球磨后的烘干粉料中加入粉料重量15％～18％的、浓度为10％的聚乙烯 醇溶液作为粘合剂，造粒成粒度为80目～200目的粉体；

D、将造粒粉体压制成热敏材料测试样品坯件，热敏材料测试样品的压制密 度为3.2g/cm³～3.4g/cm³；

E、将样品坯件置于1050℃～1080℃的高温炉中，按如下烧结曲线烧结：

F、电极：烧结后的瓷体的收缩率为13％～15％，烧结密度为4.9g/cm³～ 5.1g/cm³，采用含Ag60％的浆料在瓷体两面丝网印刷Ag浆电极，在800℃～850℃ 还原30min。