[发明专利]整流桥多层烧结焊接工艺

权利要求书

1.一种整流桥多层烧结焊接工艺，其特征在于包括如下工艺步骤：

a、将连接片安装入模具的石墨下模内，将锡膏均匀的刷在连接片和框架的凸点上，再将对应的芯片吸附在连接片凸点上，最后将已刷好锡膏的框架安放在已吸好芯片的连接片上形成待烧结的半成品，盖上平整的石墨上模，紧握上下石墨模具，翻转180°后放于平台上，完成翻转作业；

b、取下石墨下模放于平台上，将待烧结的半成品从石墨上模水平转移至已取下的石墨下模上；

c、用同一个石墨上模或多个石墨上模重复a步骤和b步骤，将二个以上的石墨下模叠放，相邻两石墨下模之间设置有支撑分隔条，完成两层以上的叠放作业；

d、将叠放后的两层以上的石墨模具送入烧结炉中，在烧结炉中烧结成型至少两片整流桥框架。

2.根据权利要求1所述的整流桥多层烧结焊接工艺，其特征在于：所述d步骤中，烧结炉的传动链条的带速为184-187cm/min，烧结炉为至少包括5个加热温区，每个温区的加热温度大于或等于400℃。

3.根据权利要求1所述的整流桥多层烧结焊接工艺，其特征在于：所述d步骤中，待烧结的半成品依次经过预热段、浸润段、熔化焊接段、合金结晶段和冷却段完成烧结成型。

4.根据权利要求3所述的整流桥多层烧结焊接工艺，其特征在于：所述待烧结的半成品经过预热段时，预热段的始端温度从室温25℃逐渐上升到100℃，经过预热段的时间为3-5分钟。

5.根据权利要求3所述的整流桥多层烧结焊接工艺，其特征在于：所述待烧结的半成品经过浸润段时，浸润段的始端温度从100℃逐渐上升到末端的300℃，经过浸润段的时间为7-9分钟。

6.根据权利要求3所述的整流桥多层烧结焊接工艺，其特征在于：所述待烧结的半成品经过熔化焊接段时，熔化焊接段的始端温度从300℃上升到峰值温度375℃再逐渐降低到末端的300℃，经过熔化焊接段的时间为9-11分钟。

7.根据权利要求3所述的整流桥多层烧结焊接工艺，其特征在于：已烧结焊接好的半成品经过合金结晶段时，合金结晶段的始端温度从300℃逐渐降低到末端的170℃，经过合金结晶段的时间为15-17分钟。

8.根据权利要求3所述的整流桥多层烧结焊接工艺，其特征在于：所述已烧结焊接好的半成品经过冷却段时，冷却段的始端温度从170℃逐渐降低到末端的80℃--90℃，经过冷却段的时间为14--16分钟。

9.根据权利要求1-8任一所述的整流桥多层烧结焊接工艺，其特征在于：所述支撑分隔条为石墨条，设置在石墨下模的两端模架上，石墨条的长度需小于石墨下模的宽度。