[发明专利]一种改善磁场分布的平面磁控溅射靶无效

专利信息
申请号: 200910058821.X 申请日: 2009-04-02
公开(公告)号: CN101519769A 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 杜晓松;蒋亚东;靖红军 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610054四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 改善 磁场 分布 平面 磁控溅射
【权利要求书】:

1.一种改善磁场分布的平面磁控溅射靶,包括阴极靶、靶座、永磁体、屏 蔽罩、靶材压圈和导磁片,所述永磁体安装在靶座的下面,由中心永磁体和外 围永磁体组成,阴极靶设置在靶座的上方并由四周的靶材压圈固定在靶座上, 屏蔽罩设置在阴极靶四周上方1-3mm处并与阴极靶绝缘,其特征在于,导磁片 由导电的软磁材料制成,设置在阴极靶的四周上方,导磁片的外侧端面位于外 围永磁体的外侧端面以内(20%-40%)W,W为外围永磁体的宽度,导磁片内侧端 面比外围永磁体的内侧端面向内伸入(3%-10%)R,R为中心永磁体和外围永磁体 的中心距,导磁片在垂直于靶面的方向上在靠近溅射靶中心的一侧厚度最大,为 (10%-60%)R,而在远离溅射靶中心的一侧厚度依次减薄。

2.根据权利要求1所述的一种改善磁场分布的平面磁控溅射靶,其特征在 于,所述的导磁片由屏蔽罩支撑连接,成为屏蔽罩的内侧部分,在阴极靶靶面 上方1-3mm。

3.根据权利要求1所述的一种改善磁场分布的平面磁控溅射靶,其特征在 于,所述的导磁片由靶材压圈支撑连接,成为靶材压圈的内侧部分。

4.根据权利要求1所述的改善磁场分布的平面磁控溅射靶,其特征在于, 导磁片材料的相对磁导率大于10。

5.根据权利要求1所述的改善磁场分布的平面磁控溅射靶,其特征在于, 平面磁控溅射靶为圆形或矩形。

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