[发明专利]用模板制备有序微孔结构压电聚合物功能膜的方法

权利要求书

1.一种用模板制备有序微孔结构压电聚合物功能膜的方法，其特征在于：

A，模板的制备：在复合铜板上刻制单元格，单元格为正方形，正方形面积 为1mm²，单元格之间的间距为0.5mm，间距的下凹尺寸为0.5mm，得到具有凹凸 有序图形的模板(4)；

B，有序多孔聚合物单层薄膜的制备：选择杜邦公司生产的开孔率为90％的 PTFE作为有机聚合物薄膜(2-1)，取一块铁板作为底板(6)，将A步得到的模板 (4)放在底板(6)上，模板(4)的图形向上，模板(4)的图形上放置有机聚合物薄膜 (2-1)，有机聚合物薄膜(2-1)上面依次叠放硬质PTFE垫片(5)和底板(6)，然后， 在3MPa压力下施压5s，撤去底板(6)和垫片(5)，从模板(4)上取下有机聚合物 薄膜(2-1)，取下的有机聚合物薄膜(2-1)为呈现出与模板(4)的凹凸图形相对应 的单面凹凸图形有序多孔聚合物单层薄膜(2-2)；

C，有序微孔结构压电聚合物功能膜的制备：将B步的单面凹凸图形有序多 孔聚合物单层薄膜(2-2)放于两致密膜中间，两致密膜都采用杜邦公司生产的 12.5μm的FEP，两致密膜分别为高熔点薄膜(1)和低熔点薄膜(3)，然后在两致 密膜的上、下分别放置保护板(7)和硬板(8)，接着放置于炉子中，在4KPa压力 下经过2小时将炉子由室温升至280℃，并恒温1小时，最后随炉子自然冷却， 得到用单面凹凸图形有序多孔聚合物单层薄膜(2-2)热压形成的有序微孔结构压 电聚合物功能膜。

2.一种用模板制备有序微孔结构压电聚合物功能膜的方法，其特征在于：

A，模板的制备：在复合铜板上刻制单元格，单元格为正方形，正方形面积 为1mm²，单元格之间的间距为0.5mm，间距的下凹尺寸为0.5mm，得到具有凹凸 有序图形的模板(4)；

B，有序多孔聚合物单层薄膜的制备：选择杜邦公司生产的25μm致密PTFE 作为有机聚合物薄膜(2-1)，取一块铁板作为底板(6)，将A步得到的模板(4)放 在底板(6)上，模板(4)的图形向上，模板(4)的图形上放置有机聚合物薄膜(2-1)， 有机聚合物薄膜(2-1)上面依次叠放橡胶垫片(5)和底板(6)，然后，在6MPa压力 下施压2min，撤去底板(6)和垫片(5)，从模板(4)上取下有机聚合物薄膜(2-1)， 取下的有机聚合物薄膜(2-1)为呈现出与模板(4)的凹凸图形相对应的双面凹凸 图形有序多孔聚合物单层薄膜(2-3)；

C，有序微孔结构压电聚合物功能膜的制备：将B步的双面凹凸图形有序多 孔聚合物单层薄膜(2-3)放于两致密膜中间，两致密膜都采用杜邦公司生产的 12.5μm的FEP，两致密膜分别为高熔点薄膜(1)和低熔点薄膜(3)，然后在两致 密膜的上、下分别放置保护板(7)和硬板(8)，接着放置于炉子中，在4KPa压力 下经过2小时将炉子由室温升至280℃，并恒温1小时，最后随炉子自然冷却， 得到用双面凹凸图形有序多孔聚合物单层薄膜(2-3)热压形成的有序微孔结构压 电聚合物功能膜。

3.根据权利要求1或2的用模板制备有序微孔结构压电聚合物功能膜的方 法，其特征在于：步骤C，有序多孔聚合物单层薄膜放于两致密膜中间，当使用 1层有序多孔聚合物单层薄膜时，应当使用2层致密膜，形成对称层叠；当使用 2层有序多孔聚合物单层薄膜时，应当使用3层致密膜形成对称层叠；当使用3 层有序多孔聚合物单层薄膜时，应当使用4层致密膜形成对称层叠。