[发明专利]电脉冲诱发电阻转变特性的二元氧化物RRAM存储单元有效
申请号: | 200910056301.5 | 申请日: | 2009-08-12 |
公开(公告)号: | CN101621115A | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
发明(设计)人: | 李效民;曹逊;高相东;张亦文;刘新军 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00;G11C11/56 |
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地址: | 200050上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电脉冲 诱发 电阻 转变 特性 二元 氧化物 rram 存储 单元 | ||
1.制备一种电脉冲诱发电阻转变特性的二元氧化物RRAM的存储单元的方法,其特征在于底电极为Pt层、阻变氧化物为TiO2层,顶电极为Ti的Pt/Ti/TiO2/TiOx/Ti的存储单元的步骤包括:
a)衬底选用SiO2/Si(1),经丙酮、乙醇和去离子水标准超声清洗。采用磁控溅射法依次沉积Ti层10nm/Pt层100nm(2),背底真空为3×10-4Pa;
b)采用电子束蒸发方法,在步骤a制备的Pt底电极上沉积100nm Ti层,背底真空为5×10-4Pa,沉积速率为0.1nm/s;
c)采用热氧化法,在管式退火炉中通氧氧化Ti薄膜层,获得阻变氧化物层TiO2层(3),氧气通量保持30cm-3 min-1,温度600℃,30min;
d)采用掩模板,通过电子束蒸发蒸镀Ti顶电极(5),顶电极厚度约为100nm;
e)在外加电场作用下,顶电极Ti可与阻变氧化物TiO2层在界面处形成一层储氧层TiOx(4)。
2.按权利要求1所述的RRAM存储单元的制备方法,其特征在于:
1)步骤a和步骤b沉积温度为18-25℃;
2)步骤d采用的掩模板的孔径为0.05-0.15mm。
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