[发明专利]机台进行产品处理的方法有效
| 申请号: | 200910055940.X | 申请日: | 2009-08-05 |
| 公开(公告)号: | CN101989532A | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
| 发明(设计)人: | 许磊;叶俊 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛峥;王丽琴 |
| 地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 机台 进行 产品 处理 方法 | ||
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,特别涉及一种机台进行产品处理的方法。
背景技术
目前,在半导体制造行业中,半导体制造工厂要同时生产种类繁多、数量不同的半导体器件,而且各种类型的半导体器件的加工工艺不同、加工的时间周期不同、加工的数量不同、各类半导体器件客户要求的交货日期和交货数量也各不相同。在这种复杂的条件下,如何提高机台的生产效率,越来越成为半导体企业在激烈竞争中生存及发展的关键所在。
具体地,在半导体生产线中,各设备确定未完成的产品,简称为在制品(WIP)在加工过程中有可能数次访问同一个机台,WIP要经过数次清洗、氧化、沉积、喷涂金属、刻蚀、离子注入及脱膜等工序,直到完成半导体产品。
近年来,半导体制造工业界普遍要求提高生产管理水平,以尽量降低产品生产周期。例如在湿法(wet)制程中,每批货要经过不同的酸槽,例如机台包括1至10个酸槽,共有3批货,第一批货lot A要进入1、3、7、8、9槽,第二批货lot B要进入6、9槽,第三批货lot C要进入1、4、7、9槽,其中槽9为必经的通用干燥槽。由于机台内控制系统设定,必须严格遵守先进先出原则,也就是说如果第一批货lot A先进入机台,则第一批货必须依次经过1、3后,第二批货lot B才可以进入机台进行制程。现有技术派工单中货物处理的顺序随机设置为lot A、lot B和lot C,那么依次处理lot A、lot
B和lot C所需要的时间为总过货时间。需要说明的是,每批货进行处理时,都有其所对应的程式(recipe)。recipe即为每批货要经过的工艺步骤,在湿法制程中就是经过机台酸槽的信息:每批货的recipe的处理时间。例如第一批货lot A进入酸槽1、3、7、8、9所需要的时间。在处理每一批货时,recipe要发生变化,并且每两批货之间的顺序不同,recipe变化引起的时间损失不同,这里recipe变化引起的时间损失,为程式启动时间(recipe set up time)。这样不同的过货顺序,就会产生不同的总过货时间。
如何缩短总过货时间,提高生产效率,越来越成为生产中所关注的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明要解决的技术问题是:降低总过货时间。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案具体是这样实现的:
本发明公开了一种机台进行产品处理的方法,包括以下步骤:
获得所有要经过机台的货物的每两批货程式recipe之间的程式启动时间recipe set up time数据表及在制品范围WIP pool;
以所述数据表及WIP pool为基础进行枚举计算,生成recipe set up time最短的派工单,对产品进行处理。
所述WIP pool为要经过处理的lots的范围,包括机台前正在处理的货物和未来一段时间内将会到达机台的货物。
所述机台前正在处理的货物信息包括货物的数量、每批货中包含晶片的数量以及每批货所具有的recipe。
所述未来一段时间内将会到达机台的货物信息包括货物的数量、每批货中包含晶片的数量以及每批货所具有的recipe。
所述程式启动时间为每两批货的recipe执行间机台的空置时间。
所述在生成recipe set up time最短的派工单之后,对产品进行处理之前该方法进一步包括:顺序检查该派工单,当发现一批货lot在机台可对其进行操作时尚未到达,使该派工单将引起机台闲置时,则将该lot从该派工单和WIP pool中删除后,生成派工单。
所述WIP pool为要经过处理的lots的范围,包括机台前正在处理的货物信息和未来一段时间内将会到达机台的货物信息;
所述未来一段时间内将会到达机台的货物信息进一步包括货物在未来的时间内何时到达机台;
所述顺序检查该派工单的方法为:根据所述数据表和货物在未来的时间内何时到达机台,由该派工单上所列lots从上至下进行遍历计算。
由上述的技术方案可见,本发明在统计出所要求范围内的所有要经过机台的货物的每两批货程式recipe之间的recipe set up time数据表和在制品范围(WIP pool)信息之后,以上述信息为基础,进行枚举计算,计算得到recipe seting up time最短的派工单,然后机台对产品进行处理。采用该方法使每批货的recipe seting up time最短,从而缩短了过货时间,大大提高了生产效率。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





