[发明专利]微型红外探测器高真空排气激光封口装置及工艺无效
| 申请号： | 200910055331.4 | 申请日： | 2009-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101618480A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 俞君;朱三根;王小坤;曾智江;郝振贻 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | B23K26/12 | 分类号： | B23K26/12;B23K26/24;B23K26/42 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 郭 英 |
| 地址： | 20008*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微型 红外探测器 真空 排气 激光 封口 装置 工艺 | ||
1.一种微型红外探测器高真空排气激光封口装置，它主要包括外壳体(1)、样品台(2)、支撑柱(201)、加热圈(202)以及真空保持系统，其特征在于：样品台(2)通过三根四氟乙烯支撑柱(201)安装在外壳体(1)中，样品台(2)下方安装一加热圈(202)，并用一固定槽(203)和四个螺栓将加热圈(202)贴紧固定在样品台(2)的背面，外壳体(1)的顶部中央开一由光学玻璃密封的激光传输口(101)，同时外壳体(1)上还安装有排气口(102)、温度控制仪(103)、真空规(104)和充气口(105)。
2.一种基于权利要求1所述装置的微型红外探测器激光封口工艺方法，其特征在于：它包括以下步骤：
A.将样品(3)固定在真空腔体内的样品台(2)上，关闭钢化玻璃密封门，用TURBOVAC-50K型高真空分子泵排气机组连接排气口(102)抽腔体内高真空，在排气的同时打开加热圈(202)的电源，烘烤器件使除气充分；
B.将实验采用OMRON E5CSZ型数字式温度控制仪控温在90±5℃范围内；
C.根据高真空分子泵排气机组显示，当腔体内真空度优于10-3Pa时，调整JHM-1GY-300B型YAG激光焊接机激光光斑至φ1.5mm，负离焦15mm，双丝电流205A，脉宽15ms，频率2Hz。利用激光焊接技术在高真空状态下，透过光学玻璃(101)，将光斑击于样品(3)器件帽子上开的φ0.5mm小孔上，使器件材料可伐融熔封住小孔；
D.步骤C工艺完成后，通过充气口(105)向真空腔体内充气，打开密封门，取出封好的器件，经MS-40检漏仪检测封口漏率优于0.9×10-9Torr·l/s时，封口工艺完成，否则，重复A-C步骤至样品满足封口漏率要求为止。
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