[发明专利]一种LED散热基座封装结构

权利要求书

1、一种LED散热基座封装结构，包括至少一个LED芯片和承载LED芯片的基座，其特征在于：所述的基座表面设有热辐射绝缘材料层，所述的LED芯片固定于热辐射绝缘材料层上。

2、根据权利要求1所述的一种LED散热基座封装结构，其特征在于：所述的热辐射材料层为热辐射陶瓷层。

3、根据权利要求2所述的一种LED散热基座封装结构，其特征在于：所述的基座为导热金属基座，所述的热辐射陶瓷层覆盖于金属基座上表面。

4、根据权利要求2所述的一种LED散热基座封装结构，其特征在于：所述的基座为导热金属基座，所述的热辐射陶瓷层包覆于金属基座外表面。

5、根据权利要求3或4所述的一种LED散热基座封装结构，其特征在于：所述的热辐射陶瓷层上设有电极，电极为可焊区域，LED芯片固定于电极上，并通过引线与外部电极相连。

6、根据权利要求5所述的一种LED散热基座封装结构，其特征在于：所述的基座上开设有芯片安装槽，该安装槽的侧壁面为一斜面，安装槽的基座部分上也覆盖热辐射陶瓷层，热辐射陶瓷层混合或喷涂有反光介质，覆于安装槽内的热辐射陶瓷层表面形成光反射面。

7、根据权利要求6所述的一种LED散热基座封装结构，其特征在于：所述的光反射面与LED芯片出光中心线间的夹角为10-70度。

8、根据权利要求6所述的一种LED散热基座封装结构，其特征在于：所述的光反射面上设有若干凸点。

9、根据权利要求3或4所述的一种LED散热基座封装结构，其特征在于：所述的热辐射陶瓷层上设有若干散热凸起。

10、根据权利要求3或4所述的一种LED散热基座封装结构，其特征在于：所述LED芯片的出光线路上设有透光介质，透光介质包括透镜和设于透镜与芯片之间的光学胶，所述的光学胶内或光学胶与透镜之间或光学胶与芯片之间设有光转化材料。