[发明专利]晶舟有效
| 申请号： | 200910051563.2 | 申请日： | 2009-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN101556931A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 周维文;颜明辉 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 郑 玮 |
| 地址： | 201203上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶舟 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶舟，其特征在于，包括：
多个晶圆槽，分别包括多个支撑部，用于支撑晶圆；
所述支撑部，包括：第一支撑块；以及第二支撑块；
其中所述第二支撑块设置于所述第一支撑块上，且小于所述第一 支撑块；
所述第二支撑块与所述第一支撑块位于所述第一支撑块的支撑 面内。
2.根据权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述多个晶圆槽 相互平行设置且间隔相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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