[发明专利]一种使用荧光粉透镜制备白光LED的工艺

权利要求书

1.一种使用荧光粉透镜制备白光LED的工艺，其特征在于，包括如下步骤：

1]、支架的制备：准备支架，在支架的上平面制出芯片区域、支架电极安放槽以及定位槽，其中芯片区域位于支架上平面的中心，支架电极安放槽为两个，分别位于芯片区域的两侧；在两个支架电极安放槽内粘贴支架正负电极；

2]、将蓝光LED芯片通过芯片粘接材料固定在芯片区域内；

3]、用导线分别将支架正电极与蓝光LED芯片的正电极电连接，支架负电极与蓝光LED芯片的负电极电连接；

4]、荧光粉透镜的制备：将荧光粉与硅胶的重量比在5∶100至20∶100之间的荧光粉与硅胶混合，经过充分搅拌，并放入真空箱中，进行真空脱泡，然后将混合了荧光粉的硅胶注入透镜模具中，放入烤箱，在高温下烘烤一段时间后取出脱模，即得到荧光粉透镜；

5]、使用上盖设备拾取荧光粉透镜然后放入支架的定位槽中；

6]、使用点胶设备将硅胶通过荧光粉透镜上的注胶孔注满荧光粉透镜，此工序起保护导线5、将荧光粉透镜与支架粘合以及保护整个封装件白光LED的作用；填充硅胶后，在高温下烘烤一段时间固化成型，白光LED最终成型。

2.如权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述荧光粉在所述透镜内均匀分布。

3.如权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述的蓝光LED峰值波长范围为440nm至490nm。

4.如权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述的透镜的硬度可以由所使用的硅胶来决定。

5.如权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述荧光粉为能够激发出黄色或绿色光的荧光粉。

6.如权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述步骤4]中进行真空脱泡是在绝对真空度1KPa条件下进行。

7.如权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述步骤4]中的高温为150℃，一段时间为1小时。

8.如权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述步骤6]中的高温为150℃，一段时间为90分钟。