[发明专利]恒温电子振荡设备无效

专利信息
申请号: 200910049833.6 申请日: 2009-04-23
公开(公告)号: CN101873117A 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 杨勇;姜伟伟;李昕;黄然 申请(专利权)人: 上海鸿晔电子科技有限公司
主分类号: H03H9/13 分类号: H03H9/13;G05D23/01
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 林炜
地址: 201108 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 恒温 电子 振荡 设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种恒温电子振荡设备。

背景技术

恒温电子振荡设备(Oven Controlled Crystal Oscillator)包括印刷电路板和谐振晶体。由于谐振晶体必需在恒定的温度下工作。因此印刷电路板上必需设置有加热器件,用于对谐振晶体的温度进行调节,使之在恒温下工作。在现有技术中,谐振晶体一般通过粘结剂粘贴在加热器件上。但是粘结剂存在容易老化脱落的问题,导致谐振晶体的位置不固定,容易偏移出加热区,继而难以调节谐振晶体的工作温度。使用粘结剂的另一个缺点是拆卸不便,不能随意更换谐振晶体。

发明内容

因此,本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处,提供一种谐振晶体定位可靠、稳定性高和更换方便的恒温电子振荡设备。

为了实现上述目的,本发明的技术方案是提供一种恒温电子振荡设备,包括:上层印刷电路板;下层印刷电路板,所述下层印刷电路板和上层印刷电路板之间通过引线电连接和支撑;底板,所述底板和下层印刷电路板之间通过引线电连接和支撑;谐振晶体,所述谐振晶体夹持在上层印刷电路板和下层印刷电路板之间;和壳体,所述壳体用于密封地容纳上层印刷电路板、下层印刷电路板和谐振晶体,其中,上层印刷电路板和下层印刷电路板中的至少一个设置有容纳和定位谐振晶体的定位槽。

优选地,上层印刷电路板通过引线被悬浮地支撑在下层印刷电路板上。

优选地,下层印刷电路板通过引线被悬浮地支撑在底板上。

优选地,上层印刷电路板、下层印刷电路板和底板之间两两相互平行。

优选地,上层印刷电路板和下层印刷电路板均印制有电阻器加热区,谐振晶体夹持在两个电阻器加热区之间。

与现有技术相比,本发明的优点在于:

1.由于在上层印刷电路板和下层印刷电路板中的至少一个上设置有容纳和定位谐振晶体的定位槽,因此,谐振晶体能够被可靠地固定在加热区,并且能够根据需要随意更换;

2.上层印刷电路板和下层印刷电路板均设置有加热区,因此,能够从两面同时加热谐振晶体,因而能够快速调节谐振晶体的工作温度;

3.上层印刷电路板和下层印刷电路板通过多条引线悬浮地支撑在底板上,不与底板接触,因此提高绝热性能,防止谐振晶体受到外部环境温度的影响。

附图说明

图1是本发明的恒温电子振荡设备的立体结构示意图;

图2是本发明的恒温电子振荡设备的纵向剖视图;

图3是本发明的恒温电子振荡设备的下层印刷电路板的纵向剖视图;和

图4是当安装上外壳时的本发明的恒温电子振荡设备的纵向剖视图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例,实施例的示例在附图中示出,其中相同或相似的标号表示相同或相似的元件。下面参考附图描述的实施例是示例性的,旨在解释本发明,而不能解释为对本发明的限制。

图1显示本发明的恒温电子振荡设备的立体结构示意图;图2显示本发明的恒温电子振荡设备的纵向剖视图;图3显示本发明的恒温电子振荡设备的下层印刷电路板的纵向剖视图;和图4显示当安装上外壳时的本发明的恒温电子振荡设备的纵向剖视图。

如图1-图4所示,本发明的恒温电子振荡设备包括:上层印刷电路板1;下层印刷电路板2,下层印刷电路板2和上层印刷电路板1之间通过引线7电连接和支撑;底板3,底板3和下层印刷电路板2之间通过引线8电连接和支撑;谐振晶体4,谐振晶体4夹持在上层印刷电路板1和下层印刷电路板2之间;和壳体9,壳体9用于密封地容纳上层印刷电路板1、下层印刷电路板2和谐振晶体4,其中,在下层印刷电路板2中设置有容纳和定位谐振晶体4的定位槽2a。

但是,需要说明的是,也可以在上层印刷电路板1中设置有容纳和定位谐振晶体4的定位槽,或者在上层印刷电路板1和下层印刷电路板2中均设置有容纳和定位谐振晶体4的定位槽。即,可在上层印刷电路板1和下层印刷电路板2中的至少一个上设置有容纳和定位谐振晶体4的定位槽。

在本发明中,上层印刷电路板1通过引线7被悬浮地支撑在下层印刷电路板2上。引线7不仅作为电连接导线,而且作为限制上层印刷电路板1和下层印刷电路板2之间相对位置的限制件,以便防止上层印刷电路板1和下层印刷电路板2相互分离而导致谐振晶体4脱落。

在本发明中,下层印刷电路板2通过引线8被悬浮地支撑在底板3上,从而形成绝热空气层,从而防止外部环境影响谐振晶体4。

在本发明中,上层印刷电路板1、下层印刷电路板2和底板3之间两两相互平行。但是,需要说明的是,本发明不局限于此,上层印刷电路板1、下层印刷电路板2和底板3之间两两也可以不相互平行。

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