[发明专利]高稳恒温晶体振荡器装置无效
| 申请号: | 200910049676.9 | 申请日: | 2009-04-21 |
| 公开(公告)号: | CN101873115A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
| 发明(设计)人: | 杨勇;姜伟伟;李昕;黄然 | 申请(专利权)人: | 上海鸿晔电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H03H9/08 | 分类号: | H03H9/08 |
| 代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 林炜 |
| 地址: | 201108 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 恒温 晶体振荡器 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种高稳恒温晶体振荡器装置。
背景技术
高稳恒温晶体振荡器装置(Oven Controlled Crystal Oscillator)包括印刷电路板和谐振晶体。由于谐振晶体必需在恒定的温度下工作。因此印刷电路板上必需设置有加热器件,用于对谐振晶体的温度进行调节,使之在恒温下工作。在现有技术中,为了快速调节谐振晶体的工作温度,一般采用双层结构的印刷电路板,将谐振晶体直接粘贴在两层印刷电路板的加热区之间。尽管现有技术能够快速调节谐振晶体的工作温度,但是由于温度梯度过大和温控系统的延时等原因,容易出现超调现象,导致谐振晶体的瞬时温度超过正常的工作温度,影响谐振晶体的工作稳定性。
发明内容
因此,本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处,提供一种既能够快速调节谐振晶体的工作温度,又能够防止过热超调的高稳恒温晶体振荡器装置。
为了实现上述目的,本发明的技术方案是提供一种高稳恒温晶体振荡器装置,包括:上层印刷电路板;下层印刷电路板,所述下层印刷电路板和上层印刷电路板之间通过引线电连接和支撑;底板,所述底板和所述下层印刷电路板之间通过引线电连接和支撑;谐振晶体,所述谐振晶体夹持在所述上层印刷电路板的加热区和所述下层印刷电路板的加热区之间;和壳体,所述壳体用于密封地容纳上层印刷电路板、下层印刷电路板和谐振晶体,其中,在所述上层印刷电路板和所述谐振晶体之间设置有第一导热垫片,在所述下层印刷电路板和所述谐振晶体之间设置有第二导热垫片。
优选地,第一导热垫片和第二导热垫片均为弹性导热片。
优选地,上层印刷电路板、下层印刷电路板和底板之间两两相互平行。
优选地,下层印刷电路板通过引线被悬浮地支撑在所述底板上。
与现有技术相比,本发明的优点在于:由于在上层印刷电路板和谐振晶体之间设置有第一导热垫片,在下层印刷电路板和谐振晶体之间设置有第二导热垫片,因此,不仅能够从两面同时加热谐振晶体,能够快速调节谐振晶体的工作温度,而且由于第一、第二导热垫片具有一定的热容,能够避免直接加热谐振晶体所导致的过热超调问题,而且当停止加热时,第一、第二导热垫片能够使谐振晶体长时间地保持在恒定的工作温度下,从而进一步提高谐振晶体的稳定性。
附图说明
图1是本发明的高稳恒温晶体振荡器装置的立体结构示意图;
图2是本发明的高稳恒温晶体振荡器装置的纵向剖视图;和
图3是当安装上外壳时的本发明的高稳恒温晶体振荡器装置的纵向剖视图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,实施例的示例在附图中示出,其中相同或相似的标号表示相同或相似的元件。下面参考附图描述的实施例是示例性的,旨在解释本发明,而不能解释为对本发明的限制。
图1显示本发明的高稳恒温晶体振荡器装置的立体结构示意图;图2显示本发明的高稳恒温晶体振荡器装置的纵向剖视图;和图3显示当安装上外壳时的本发明的高稳恒温晶体振荡器装置的纵向剖视图。
如图1-图3所示,本发明的高稳恒温晶体振荡器装置包括:上层印刷电路板1;下层印刷电路板2,下层印刷电路板2和上层印刷电路板1之间通过引线7电连接和支撑;底板3,底板3和下层印刷电路板2之间通过引线8电连接和支撑;谐振晶体4,谐振晶体4夹持在上层印刷电路板1的加热区和下层印刷电路板2的加热区之间;和壳体9,壳体9用于密封地容纳上层印刷电路板1、下层印刷电路板2和谐振晶体4,其中,在上层印刷电路板1和谐振晶体4之间设置有第一导热垫片5,在下层印刷电路板2和谐振晶体4之间设置有第二导热垫片6。
在本发明中,第一导热垫片5和第二导热垫片6均为弹性导热片。但是,本发明不局限于此,第一导热垫片5和第二导热垫片6也可以采用其它由大热容材料制成的垫片。
在本发明中,下层印刷电路板2通过引线8被悬浮地支撑在底板3上,从而形成绝热空气层,从而防止外部环境影响谐振晶体4。
在本发明中,上层印刷电路板1、下层印刷电路板2和底板3之间两两相互平行。但是,需要说明的是,本发明不局限于此,上层印刷电路板1、下层印刷电路板2和底板3之间两两也可以不相互平行。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行变化,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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